شكل الجهاز |
تركيب رف 1U الهيكل: 437 × 43 × 650 مم (17.2" × 1.7" × 25.6")
العبوة: 605 × 197 × 878 مم (23.8" × 7.8" × 34.6")
|
المعالج |
مقعد مزدوج من نوع E (LGA-4677) معالجات Intel® Xeon® من الجيل الخامس / معالجات Intel® Xeon® Scalable من الجيل الرابع
حتى 36 نواة/72 خيطًا؛ وذاكرة تخزين مؤقت تصل إلى 82.5 ميجابايت لكل وحدة معالجة مركزية
|
وحدة معالجة الرسوميات |
الحد الأقصى لعدد وحدات معالجة الرسوميات: حتى وحدتي رسوميات بعرض واحد وحدة معالجة الرسوميات المدعومة: NVI DIA PCIe: L4، A2
Intel PCIe: Intel Data Center GPU Flex 140
|
ذاكرة النظام |
عدد الفتحات: 16 فتحة DIMM الذاكرة القصوى (1DPC): تصل إلى 4 تيرابايت بسرعة 5600MT/ثانية، DDR5 ECC RDIMM
|
تهيئة محطات الأقراص |
افتراضيًا: إجمالي 4 محارات *4 فتحات أمامية سريعة الاستبدال مقاس 3.5 بوصة لمحركات أقراص NVMe*/SAS*/SATA*
الخيار أ: إجمالي 4 محارات
*4 فتحات أمامية سريعة الاستبدال مقاس 2.5 بوصة لمحركات أقراص NVMe*/SAS*/SATA*
(*قد يتطلب دعم NVMe/SAS/SATA وحدة تحكم تخزين إضافية و/أو كابلات، يُرجى الرجوع إلى قائمة الأجزاء الاختيارية للتفاصيل)
M.2: فتحتان M.2 PCIe 5.0 x4 من نوع NVMe (مفتاح M 2280 (افتراضيًا)؛ مطلوب VROC لتكوين RAID) فتحات الطرفية: فتحتان طرفية مقاس 2.5 بوصة (اختياري)
|
فواصل التوسع |
افتراضي *2 فتحات PCIe 5.0 x16 بحجم كامل (FHHL)
*فتحتان PCIe 5.0 x16 AIOM (متوافقتان مع OCP 3.0)
|
الأجهزة المدمجة على اللوحة |
SATA: SATA (6 جيجابت في الثانية) ؛ دعم RAID 0/1/5/10 NVMe: NVMe؛ دعم RAID 0/1/5/10 (يتطلب مفتاح VROC عتادي)
شريحة المعالج: Intel® C741
الاتصال بالشبكة: عبر AIOM
|
المدخلات / المخرجات |
LAN: منفذ RJ45 واحد بسرعة 1 جيجابت إيثرنت مخصص لمدخل BMC USB: منفذان من نوع USB 3.2 Gen1 Type-A (من الخلف)
فيديو: منفذ في جي أي واحد
المنفذ التسلسلي: منفذ COM واحد (من الخلف)
تي بي إم: وصلة تي بي إم واحدة
|
تبريد النظام |
المراوح: 6 مراوح صلبة مقاس 4 سم مع تحكم مثالي في سرعة المروحة غطاء هواء: غلافا هواء
|
مصدر الطاقة |
مزودا طاقة ثنائيان 860 واط، متعاقبان (1 + 1)، بمستوى تيتانيوم (96%) |
بيوس النظام |
نوع البيوس: AMI ذاكرة فلاش SPI سعة 32 ميجابايت |
الإدارة |
سوبر كلاود كومبوزر®؛ مدير خادم سوبرمايكرو (SSM); مدير تحديث سوبرمايكرو (SUM); سوبرمايكرو سوبردكتور® 5 (SD5); التشخيصات الفائقة دون اتصال (SDO); خدمة العميل الخفيف لسوبرمايكرو (TAS); المساعد الآلي للخوادم (SAA) جديد! |
مراقبة صحة الحاسوب |
المروحة: مراوح مع مراقبة عداد التحويلات شاشة حالة للتحكم في السرعة
موصلات مروحة بتعديل عرض النبضة (PWM)
درجة الحرارة: مراقبة درجة حرارة وحدة المعالجة المركزية وبيئة الهيكل
التحكم الحراري لموصلات المروحة
وحدة المعالجة المركزية: وحدات مراقبة للنوى، فولتية مجموعة الشرائح، والذاكرة
منظم جهد ذو 8 مراحل تبديل
|
الأبعاد والوزن |
الوزن: الوزن الإجمالي: 46 رطلاً (20.9 كجم) الوزن الصافي: 25 رطلاً (11.3 كجم)
الألوان المتاحة: اللون الأسود من الأمام وجسم فضي
|
بيئة التشغيل |
متوافق مع RoHS الاسم: A2
درجة حرارة التشغيل: من 10°م إلى 35°م (من 50°ف إلى 95°ف)
درجة حرارة التخزين: من -30°م إلى 60°م (من -40°ف إلى 140°ف)
الرطوبة النسبية أثناء التشغيل: من 8% إلى 80% (الحد الأقصى لدرجة الندى 21°؛ دون تكاثف)
الرطوبة النسبية أثناء التخزين: من 8% إلى 90% (الحد الأقصى لدرجة الندى 38°؛ دون تكاثف)
|
اللوحة الأم |
Super X13DDW-A |
الهيكل |
CSE-LA15TS-R0AWNP2 |
×
EN
