×
مصممة للأعمال، مع مرونة حاسمة للأعمال قم بتنفيذ SR630 V2 المدعوم بأداء عالٍ والمتميز بشكل رائد في الصناعة من حيث الاعتمادية والأمان المحسن للاستخدامات السحابية أو التحليلات أو الافتراضية أو الألعاب بثقة.
مصممة للأعمال، مع مرونة حاسمة للأعمال
قم بتنفيذ SR630 V2 المدعوم بأداء عالٍ والمتميز بشكل رائد في الصناعة من حيث الاعتمادية والأمان المحسن للاستخدامات السحابية أو التحليلات أو الافتراضية أو الألعاب بثقة.
مركز بيانات معرّف بالمستقبل
تقدم Lenovo حلول تكنولوجيا المعلومات المُصممة، والمتestingة والحائزة على الشهادات والتي تتميز بالأداء العالي، القابلية للتوسع، وكفاءة التكلفة. من خلال دمج تقنية الخوادم x86 الرائدة في الصناعة وموثوقيتها، والشراكة لتقديم أفضل الابتكارات المشتركة، وتوفير الطمأنينة الكاملة من النهاية إلى النهاية مع ThinkShield و XClarity وخدمات Lenovo، تمكّن حلول Lenovo العملاء من استخدام البيانات الزمنية الحقيقية لاستخلاص رؤى قابلة للتنفيذ. وبصفتها المحرك الحاسوبي لهذه الحلول، يساعد نظام ThinkSystem SR630 V2 الشركات على أن تكون أكثر ذكاءً من خلال توفير الدعم لتحليل البيانات، والسحابة الهجينة، والبنية التحتية المندمجة بشكل فائق، ومراقبة الفيديو، والحاسوب عالي الأداء والمزيد.
دعم مُعدّ للعبء العملي
يتم ضبط ThinkSystem SR630 V2 ليعمل مع ذاكرة Intel® Optane™ الثابتة من سلسلة 200. وبفضل هذا الجيل الثاني من طبقة الذاكرة الثابتة ذات الأداء العالي والمُحسّنة لمعالجات Intel® Xeon® Scalable الجيل الثالث، فإنه يقدم تأخير بيانات أقل بشكل ملحوظ، وسعة أكبر وأداء أفضل. وبفضل تخزين البيانات أقرب إلى المعالج، يمكن للتطبيقات الوصول إلى البيانات بشكل أسرع، مما يؤدي إلى زمن استجابة أسرع للتحليل الفوري، والمعاملات المالية، والسجلات الطبية الإلكترونية، وكشف الاحتيال وغير ذلك الكثير.
تخزين مرنا
تصميم لوحة الأم الخلفية الرائدة في الصناعة لأنظمة Lenovo AnyBay™ يوفر خيار نوع واجهة محرك الأقراص في نفس فتحة المحرك: أقراص SAS، وأقراص SATA، وأقراص NVMe PCIe U.2 & U.3، أو أقراص SSD المستندة إلى EDSFF. الحرية في تكوين بعض الفتحات بأقراص PCIe SSD واستخدام الفتحات المتبقية لأقراص SAS السعتية توفر القدرة على الترقية إلى المزيد من أقراص PCIe SSD في المستقبل عند الحاجة.
|
شكل الجهاز / الارتفاع |
خادم الرف 1U |
|
المعالج |
حتى 2× معالجات Intel® Xeon® القابلة للتوسع من الجيل الثالث، حتى 40 نواة، حتى 270W TDP |
|
أواني الأقراص |
أقسام تشغيل أمامية وخلفية تصل إلى 4 × قياس 3.5 بوصة + 2 × قياس 2.5 بوصة، أو 12 × قياس 2.5 بوصة، أو 16 × محرك EDSFF؛ تدعم حتى 12 × محرك NVMe؛ 2 × محرك M.2 لتشغيل النظام (RAID 1)؛ 2 × محركات قياس 7 مم في الخلف (RAID 1) |
|
الذاكرة |
32 فتحة ذاكرة DDR4؛ الحد الأقصى 4 تيرابايت باستخدام 32 وحدة ذاكرة 128 جيجابايت 3DS RDIMMs؛ يدعم ما يصل إلى 16 وحدة من ذاكرات Intel® Optane™ الثابتة من سلسلة 200 (PMem) |
|
فواصل التوسع |
حتى 3 فتحات PCIe 4.0، فتحة واحدة OCP 3.0، ومُحوِّل HBA/RAID موصول بالكابلات لا يشغِل فتحة PCIe القياسية |
|
وحدات معالجة الرسوميات (GPUs) |
يدعم حتى 3 بطاقات رسوميات GPU من عرض واحد بقوة 75W |
|
واجهة الشبكة |
محول LOM مثبت في فتحة OCP 3.0؛ محولات PCIe |
|
المنافذ |
·الأمامي: 1x USB 3.1 G1، 1x USB 2.0 مع دعم XClarity Mobile، 1x VGA (اختياري)، 1x منفذ جهاز تشخيص خارجي ·الخلفي: 3x USB 3.1 G1، 1x VGA، 1x RJ-45 (إدارة)، 1x منفذ مسلسل (اختياري) |
|
دعم HBA/RAID |
RAID برمجي قياسي؛ RAID مادي اختياري مع/بدون ذاكرة مؤقتة أو وحدات HBA SAS بـ 8/16 منفذًا |
|
طاقة |
مصدران كهربائيان متكرران (حتى 1800W بلاتينيوم) |
|
إدارة الأنظمة |
مراقب Lenovo XClarity |
|
أنظمة التشغيل المدعومة |
مايكروسوفت، سوزي، ريد هات، في إم وير. قم بالزيارة لمزيد من المعلومات. |
EN
