|
El factor de forma
|
montaje en rack de 2U Carcasa: 437 x 89 x 830,3 mm (17,2" x 3,5" x 32,7")
Paquete: 672 x 250 x 1100 mm (22,5" x 11" x 45,5")
|
|
Procesador
|
Doble socket SP3 Procesadores AMD EPYC™ serie 7002/7003
|
|
Memoria del sistema
|
Cantidad de ranuras: 32 ranuras DIMM Memoria máxima (2DPC): Hasta 8 TB DDR4 ECC RDIMM/LRDIM a 3200 MT/s
|
|
Configuración de bahías de unidades
|
Predeterminado: Total de 4 bahías *4 bahías frontales hot-swap de 2,5" NVMe/SAS/SATA
|
|
Ranuras de expansión
|
Predeterminado
*4 ranuras PCIe 4.0 x16 LP
*1 ranura LP PCIe 4.0 x8
|
|
Dispositivos integrados
|
SATA: SATA (6Gbps) Chipset: Sistema en un chip (SoC)
Conectividad de red: 2 RJ45 10GbE
IPMI: Compatible con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales a través de LAN y KVM-over-LAN
|
|
Entrada/Salida
|
LAN: 1 puerto LAN RJ45 1 GbE dedicado para BMC 2 puertos LAN RJ45 de 10 GbE
USB: 2 puertos USB 3.0 (traseros)
Vídeo: 1 puerto VGA (trasero)
TPM: 1 conector TPM
|
|
Refrigeración del sistema
|
Ventiladores: 4 ventilador(es) pesados intercambiables en caliente
|
|
Fuente de alimentación
|
2x 2200 W redundantes (1 + 1) fuentes de alimentación nivel Platino (94 %)
|
|
BIOS del sistema
|
Tipo de BIOS: AMI 256 MB SPI Flash ROM
|
|
Gestión
|
Administrador de servidores Supermicro (SSM); Administrador de energía Supermicro (SPM); Administrador de actualizaciones Supermicro (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5);
KVM con LAN dedicada; IPMI 2.0; Watch Dog
|
|
Supervisión de salud del PC
|
CPU: Supervisa los núcleos de la CPU, voltajes del chipset y regulador de voltaje de conmutación 4+1 fases para memoria VENTILADOR: Ventiladores con monitoreo de tacómetro
Monitor de estado para control de velocidad
Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura: Monitoreo para CPU y entorno del chasis
Control térmico para conectores de ventilador
|
|
DIMENSIONES Y PESO
|
Peso: Peso bruto: 88.5 lbs (40.1 kg) Peso neto: 78.5 lbs (35.6 kg)
Color disponible: Cuerpo plateado
|
|
Entorno de operación
|
Cumple con RoHS Temperatura de funcionamiento: de 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F)
Temperatura de no funcionamiento: de -40°C a 60°C (de -40°F a 140°F)
Humedad relativa en funcionamiento: 8% a 90% (sin condensación)
Humedad relativa de no funcionamiento: 5% a 95% (sin condensación)
|
|
Placa madre
|
Super H12DSG-Q-CPU6
|
|
Chasis
|
CSE-228GTS-R2K21P
|
×
EN
