|
Czynnik kształtu
|
montaż w szafie 2U Obudowa: 437 x 89 x 830,3 mm (17,2" x 3,5" x 32,7")
Pakiet: 672 x 250 x 1100 mm (22,5" x 11" x 45,5")
|
|
Procesor
|
Podwójne gniazdo SP3 Procesory AMD EPYC™ serii 7002/7003
|
|
Pamięć systemowa
|
Liczba slotów: 32 gniazda DIMM Maksymalna pamięć (2DPC): do 8 TB 3200 MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
|
|
Konfiguracja zasobników dyskowych
|
Domyślnie: razem 4 zasobniki *4 przednie wymienne złącza dyskowe 2.5" NVMe/SAS/SATA
|
|
Słupy rozszerzeń
|
Domyślny
*4 złącza PCIe 4.0 x16 LP
*1 złącze PCIe 4.0 x8 LP
|
|
Urządzenia wbudowane
|
SATA: SATA (6 Gbps) Chipset: System on Chip
Połączenie sieciowe: 2 RJ45 10GbE
IPMI: Obsługa Intelligent Platform Management Interface v.2.0
IPMI 2.0 z obsługą wirtualnych nośników przez LAN i KVM-over-LAN
|
|
Wejście / Wyjście
|
LAN: 1 port RJ45 1 GbE dedykowany port LAN BMC 2 porty LAN RJ45 10 GbE
USB: 2 porty USB 3.0 (tył)
Wideo: 1 port VGA (tył)
TPM: 1 złącze TPM
|
|
Chłodzenie systemu
|
Wentylatory: 4 wentylatory wymienne na gorąco (hot-swap) o podwyższonej wytrzymałości
|
|
Zasilanie
|
2x 2200 W nadmiarowe (1 + 1) zasilacze klasy Platinum (94%)
|
|
BIOS systemu
|
Typ BIOS: AMI 256 MB SPI Flash ROM
|
|
Zarządzanie
|
Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5);
KVM z dedykowanym LAN; IPMI 2.0; Watch Dog
|
|
Monitorowanie kondycji komputera
|
Procesor: Monitorowanie rdzeni procesora, napięć mostka układu, pamięci oraz 4+1-fazowego regulatora napięcia WENTYLATORY: Wentylatory z monitorowaniem tachometru
Monitor stanu do regulacji prędkości
Złącza wentylatorów z modulacją szerokości impulsu (PWM)
Temperatura: Monitorowanie temperatury procesora i obudowy
Regulacja termiczna dla złącz wentylatorów
|
|
Wymiary i waga
|
Waga: Waga brutto: 88,5 lbs (40,1 kg) Waga netto: 78,5 lbs (35,6 kg)
Dostępny kolor: Korpus srebrny
|
|
Środowisko operacyjne
|
Zgodny z RoHS Temperatura pracy: od 10°C do 35°C (od 50°F do 95°F)
Temperatura przechowywania: od -40°C do 60°C (od -40°F do 140°F)
Wilgotność względna w czasie pracy: 8% do 90% (bez kondensacji)
Wilgotność względna bez kondensacji: 5% do 95% (bez kondensacji)
|
|
Płytę główna
|
Super H12DSG-Q-CPU6
|
|
Ramy
|
CSE-228GTS-R2K21P
|
EN
