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Le PowerEdge R6725 de Dell est idéal pour une variété de charges de travail :
● Calcul haute performance (HPC)
● Intégration de bureau virtuel (VDI)
● Virtualisation dense
● Intelligence artificielle (IA)
Le PowerEdge R6725 de Dell est idéal pour une variété de charges de travail :
● Calcul haute performance (HPC)
● Intégration de bureau virtuel (VDI)
● Virtualisation dense
● Intelligence artificielle (IA)
Accélérer la transformation partout
Le PowerEdge R6725 repoussera les limites des applications grâce à deux processeurs AMD EPYC™ de 5e génération, jusqu'à 3 emplacements PCIe Gen5, de la mémoire DDR5 et une carte OCP double optionnelle.
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Polyvalence alliée à performance Offrant une excellente puissance et densité dans un serveur biprocesseur 1U, ces systèmes traiteront facilement les charges de travail telles que l'analyse de données, la virtualisation dense et le stockage défini par logiciel. * Maximisez les performances avec deux processeurs AMD EPYC™ de 5e génération * Jusqu'à 24 barrettes DDR5 RDIMM (max. 3 To) |
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Processeur |
Deux processeurs AMD EPYC de 5e génération de la série 9005, avec jusqu'à 192 cœurs par processeur |
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Mémoire |
● 24 emplacements DIMM DDR5, prend en charge RDIMM jusqu'à 3 To, vitesses allant jusqu'à 6400 MT/s ● Prend uniquement en charge les mémoires DIMM ECC bufferisées (RDIMM) |
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Contrôleurs de stockage |
● Contrôleurs internes (RAID) : PERC H365i, H965i, H975i* ● Démarrage interne : Sous-système de stockage optimisé pour le démarrage (BOSS-N1 DC-MHS) ● Interfaces HBA externes (non RAID) : HBA465e* |
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Baies de disque |
Baies avant : ● 4 x 3,5 pouces SAS/SATA* ● 8 x 2,5 pouces Universel ou U.2 / 10 x 2,5 pouces SAS/SATA* ● 10 x 2,5 pouces avec 4 x Universel* ● 8 x EDSFF E3.S / 16 x EDSFF E3.S / 20 x EDSFF E3.S + Arrière 2 x EDSFF E3.S* |
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Alimentations électriques |
● Platine : 800W, 1100W ● Titane : 800W, 1100W, 1500W, 1500W 277VAC & HVDC**, 1800W** ● Télécoms : 1400 W -48VDC |
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Options de refroidissement |
Refroidissement par air, Refroidissement direct par liquide (DLC) |
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Les fans |
● Jusqu'à quatre jeux (module double ventilateur) de ventilateurs interchangeables à chaud |
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Dimensions |
● Hauteur – 42,8 mm (1,68 pouces) ● Largeur – 482 mm (18,97 pouces) ● Profondeur – 816,921 mm (32,16 pouces) avec bague – 815,141 mm (32,09 pouces) sans bague |
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Facteur de forme |
serveur rack 1U |
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Gestion intégrée |
● iDRAC10 ● iDRAC Direct ● API iDRAC RESTful avec Redfish ● CLI Racadm |
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Bordure |
Bord métallique en option |
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La sécurité |
● AMD Secure Encrypted Virtualization (SEV) ● AMD Secure Memory Encryption (SME) ● Micrologiciel signé cryptographiquement ● Chiffrement des données au repos (SED avec gestion locale ou externe des clés) ● Démarrage sécurisé ● Vérification des composants sécurisés (vérification de l'intégrité matérielle) ● Effacement sécurisé ● Racine de confiance en silicium ● Verrouillage du système ● TPM 2.0 FIPS, certifié CC-TCG ● Détection d'intrusion du châssis |
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Ports |
Ports avant ● 1 x USB 2.0 Type-A (option LCP KVM) ● 1 x USB 2.0 Type-C (HOST/BMC Direct) ● 1 x Mini DisplayPort (option LCP KVM) Ports arrière ● 1 x Port Ethernet BMC dédié 1 Gb ● 2 x USB 3.1 Type-A ● 1 x VGA Port Interne ● 1 x USB 3.1 Type-A |
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PCIe |
Jusqu'à trois emplacements PCIe (connecteur x16) ● Emplacement 1 : 1 x16 Gen5 Pleine hauteur ou Low Profile ● Emplacement 2 : 1 x16 Gen5 Low Profile ou 1 x16 OCP3.0 ● Emplacement 4 : 1 x16 Gen5 Pleine hauteur ou Low profile |
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