Facteur de forme |
châssis 1U Boîtier : 437 x 43 x 747 mm (17,2" x 1,7" x 29,4")
Emballage : 605 x 206 x 1032 mm (23,8" x 8,1" x 40,6")
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Processeur |
Double socket P+ (LGA-4189) processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3e génération
Jusqu'à 40 cœurs/80 threads ; Jusqu'à 60 Mo de mémoire cache par processeur
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GPU |
Jusqu'à 2 GPU de double largeur |
Mémoire système |
Nombre de slots : 32 slots DIMM Mémoire maximale (2DPC) : jusqu'à 8 To DDR4 ECC à 3200 MT/s
Prend en charge la mémoire persistante Intel® Optane™ série 200
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Configuration des baies de disques |
Par défaut : 8 baies au total * 8 baies 2,5" NVMe*/SAS*/SATA* amovibles à l'avant
Option A : 12 baies au total
* 12 baies 2,5" NVMe*/SAS*/SATA* amovibles à l'avant
(*La prise en charge de NVMe/SAS/SATA peut nécessiter un contrôleur de stockage et/ou des câbles supplémentaires, veuillez consulter la liste des pièces optionnelles pour plus de détails)
M.2 : 2 emplacements M.2 NVMe/SATA (clé M 2280/22110)
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Slots d'extension |
Par défaut
* 1 emplacement PCIe 4.0 x16 FHHL
* 2 emplacements PCIe 4.0 x16 FH/10,5"L
* 1 emplacement PCIe 4.0 x16 AIOM (compatible OCP 3.0) |
Appareils embarqués |
SATA : SATA (6 Gbps) ; prise en charge RAID 0/1/5/10 NVMe : NVMe ; prise en charge RAID 0/1/5/10 (clé Intel® VROC RAID requise)
Chipset : Intel® C621A
Connectivité réseau : 2 RJ45 1GbE avec Intel® I350-AM2 (en option)
4 RJ45 1GbE avec Intel® I350-AM4 (en option)
4 SFP 1GbE avec Intel® I350-AM4 (en option)
2 RJ45 10GBASE-T avec Intel® X550-AT2 (en option)
2 SFP+ 10GbE avec Intel® X710-BM2 (en option)
4 SFP+ 10GbE avec Intel® XL710-BM1 (en option)
4 SFP+ 10GbE avec Intel® X710-TM4 (en option)
2 SFP28 25GbE avec Broadcom® BCM57414 (en option)
4 SFP28 25GbE (en option) 2 QSFP28 100GbE avec Broadcom® BCM57508 (en option)
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Entrée / Sortie |
LAN : 1 port LAN BMC dédié RJ45 1 GbE USB : 2 ports USB 3.0 (arrière)
1 port USB 3.0 (avant)
Vidéo : 1 port VGA
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Refroidissement du système |
Ventilateurs : 8 ventilateurs contrarotatifs de 40x40x56 mm Cache-air : 2 caches-air
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Alimentation électrique |
2x Alimentations redondantes Hot-plug en titane de niveau 1200 W (96 %) |
BIOS système |
Type de BIOS : AMI 256 Mo Flash SPI |
Gestion |
SuperCloud Composer® ; Supermicro Server Manager (SSM) ; Supermicro Update Manager (SUM) ; Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5) ; Super
Diagnostics hors ligne (SDO) ; Service Thin-Agent Supermicro (TAS) ; Assistant d'automatisation SuperServer (SAA) Nouveau ! |
Surveillance de l'état du système (PC Health Monitoring) |
UC : Surveillance des cœurs de l'UC, des tensions du chipset et de la mémoire Ventilateur : Ventilateurs avec surveillance tachymétrique
Moniteur d'état pour contrôle de vitesse
Connecteurs de ventilateur modulés en largeur d'impulsion (PWM)
Température : Surveillance du processeur et de l'environnement du châssis
Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateur
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DIMENSIONS ET POIDS |
Poids : Poids brut : 49 lb (22,2 kg) Poids net : 34 lb (15,4 kg)
Couleur disponible : N/D
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Environnement de fonctionnement |
Température de fonctionnement : 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) Température hors fonctionnement : -40 °C à 70 °C (-40 °F à 158 °F)
Humidité relative en fonctionnement : 8 % à 90 % (non condensante)
Humidité relative hors fonctionnement : 5 % à 95 % (sans condensation)
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Carte mère |
Super X12DHM-6 |
Châssis |
CSE-HS119-R1K24P |
EN
