Czynnik kształtu |
1U montaż na szafę Obudowa: 437 x 43 x 747 mm (17,2" x 1,7" x 29,4")
Pakiet: 605 x 206 x 1032 mm (23,8" x 8,1" x 40,6")
|
Procesor |
Podwójne gniazdo P+ (LGA-4189) procesory 3. generacji Intel® Xeon® Scalable
Do 40 rdzeni/80 wątków; Do 60 MB pamięci podręcznej na procesor
|
GPU |
Do 2 kart graficznych o podwójnej szerokości |
Pamięć systemowa |
Liczba slotów: 32 gniazda DIMM Maksymalna pamięć (2DPC): Do 8 TB 3200 MT/s ECC DDR4
Obsługuje trwałą pamięć Intel® Optane™ serii 200
|
Konfiguracja zasobników dyskowych |
Domyślnie: razem 8 zasobników * 8 czołowych zasobników 2.5" NVMe*/SAS*/SATA* gorącego zamiany
Opcja A: razem 12 zasobników
* 12 czołowych zasobników 2.5" NVMe*/SAS*/SATA* gorącego zamiany
(*Obsługa NVMe/SAS/SATA może wymagać dodatkowego kontrolera pamięci masowej i/lub kabli, szczegóły znajdują się na liście części opcjonalnych)
M.2: 2 gniazda M.2 NVMe/SATA (klucz M 2280/22110)
|
Słupy rozszerzeń |
Domyślny
* 1 slot PCIe 4.0 x16 FHHL
* 2 sloty PCIe 4.0 x16 FH/10,5"L
* 1 gniazdo AIOM PCIe 4.0 x16 (zgodne z OCP 3.0) |
Urządzenia wbudowane |
SATA: SATA (6 Gbps); obsługa RAID 0/1/5/10 NVMe: NVMe; obsługa RAID 0/1/5/10 (wymagany klucz Intel® VROC RAID)
Chipset: Intel® C621A
Podłączenie sieciowe: 2 RJ45 1GbE z Intel® I350-AM2 (opcjonalnie)
4 RJ45 1GbE z Intel® I350-AM4 (opcjonalnie)
4 SFP 1GbE z Intel® I350-AM4 (opcjonalnie)
2 RJ45 10GBASE-T z Intel® X550-AT2 (opcjonalnie)
2 SFP+ 10GbE z Intel® X710-BM2 (opcjonalnie)
4 SFP+ 10GbE z Intel® XL710-BM1 (opcjonalnie)
4 SFP+ 10GbE z Intel® X710-TM4 (opcjonalnie)
2 SFP28 25GbE z Broadcom® BCM57414 (opcjonalnie)
4 SFP28 25GbE (opcjonalnie) 2 QSFP28 100GbE z Broadcom® BCM57508 (opcjonalnie)
|
Wejście / Wyjście |
LAN: 1 port LAN BMC RJ45 1 GbE (dedykowany) USB: 2 porty USB 3.0 (tył)
1 port USB 3.0 (przód)
Wideo: 1 port VGA
|
Chłodzenie systemu |
Wentylatory: 8 przeciwbieżnych wentylatorów 40x40x56 mm Kanał przepływu powietrza: 2 kanały
|
Zasilanie |
2x 1200 W nadmiarowe zasilacze poziomu Tytan (96%) z funkcją hot-plug |
BIOS systemu |
Typ BIOS: AMI 256 MB SPI Flash |
Zarządzanie |
SuperCloud Composer®; Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super
Diagnostyka Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA) Nowość! |
Monitorowanie kondycji komputera |
Procesor: Monitorowanie napięć rdzeni CPU, mostka układu chipsetu, pamięci WENTYLATORY: Wentylatory z monitorowaniem tachometru
Monitor stanu do regulacji prędkości
Złącza wentylatorów z modulacją szerokości impulsu (PWM)
Temperatura: Monitorowanie temperatury procesora i obudowy
Regulacja termiczna dla złącz wentylatorów
|
Wymiary i waga |
Waga: Waga brutto: 49 lbs (22,2 kg) Waga netto: 34 lbs (15,4 kg)
Dostępne kolory: N/A
|
Środowisko operacyjne |
Temperatura pracy: od 10°C do 35°C (od 50°F do 95°F) Temperatura składowania: od -40°C do 70°C (od -40°F do 158°F)
Wilgotność względna w czasie pracy: 8% do 90% (bez kondensacji)
Wilgotność względna bez kondensacji: 5% do 95% (bez kondensacji)
|
Płytę główna |
Super X12DHM-6 |
Ramy |
CSE-HS119-R1K24P |
EN
