شكل الجهاز |
تركيب رف 1U الهيكل: 437 × 43 × 650 مم (17.2" × 1.7" × 25.6")
العبوة: 605 × 197 × 878 مم (23.8" × 7.8" × 34.6")
|
المعالج |
مقعد مزدوج من نوع P4 (LGA-4189) معالجات Intel® Xeon® Scalable من الجيل الثالث
حتى 40 نواة/80 خيط؛ حتى 60 ميجابايت ذاكرة مؤقتة لكل وحدة معالجة مركزية
|
وحدة معالجة الرسوميات |
الحد الأقصى لعدد وحدات معالجة الرسوميات: حتى وحدتي رسوميات بعرض واحد وحدة معالجة الرسوميات المدعومة: NVI DIA PCIe: L4، A2
Intel PCIe: Intel Data Center GPU Flex 140
|
ذاكرة النظام |
عدد الفتحات: 16 فتحة DIMM الذاكرة القصوى (1DPC): تصل إلى 4 تيرابايت بسرعة 3200MT/ثانية، ذاكرة DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM
يدعم ذاكرة Intel® Optane™ الدائمة من السلسلة 200
|
تهيئة محطات الأقراص |
افتراضيًا: إجمالي 4 محارات 4 محارات أمامية سريعة الاستبدال مقاس 3.5 بوصة SAS/SATA
الخيار أ: إجمالي 4 محارات
4 محارات أمامية سريعة الاستبدال مقاس 2.5 بوصة SAS/SATA
منفذ M.2: فتحتا M.2 PCIe 3.0 x2 NVMe (مفتاح M 2280 (افتراضيًا)؛ مطلوب VROC لتكوين RAID) محارات طرفية: محارتان طرفيتان اختياريتان مقاس 2.5 بوصة
|
فواصل التوسع |
افتراضي
* فتحتا PCIe 4.0 x16 FHHL
* فتحتا PCIe 4.0 x16 AIOM (متوافقتان مع OCP 3.0) |
الأجهزة المدمجة على اللوحة |
SATA: SATA (6 جيجابت في الثانية) ؛ دعم RAID 0/1/5/10 شريحة المعالج: Intel® C621A
الاتصال بالشبكة: عبر AIOM
|
المدخلات / المخرجات |
LAN: منفذ RJ45 واحد بسرعة 1 جيجابت إيثرنت مخصص لمدخل BMC USB: منفذان من نوع USB 3.2 Gen1 Type-A (من الخلف)
فيديو: منفذ في جي أي واحد
المنفذ التسلسلي: منفذ COM واحد (من الخلف)
DOM: منفذ SuperDOM واحد (قرص على الوحدة)
تي بي إم: وصلة تي بي إم واحدة
|
تبريد النظام |
المراوح: 6 مراوح صلبة مقاس 4 سم مع تحكم مثالي في سرعة المروحة غطاء هواء: غلافا هواء
|
مصدر الطاقة |
مصدرا طاقة احتياطيان (1 + 1) بقدرة 860 واط من الفئة بلاتينيوم (94%) قابلين للتركيب السريع |
بيوس النظام |
نوع البيوس: AMI ذاكرة فلاش SPI سعة 32 ميجابايت |
الإدارة |
SuperCloud Composer®؛ Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); التشخيص الفائق دون اتصال (SDO); خدمة الوكيل الخفيف من Supermicro (TAS); المساعد الآلي لخوادم Supermicro (SAA) جديد!
|
مراقبة صحة الحاسوب |
المروحة: مراوح مع مراقبة عداد التحويلات شاشة حالة للتحكم في السرعة
موصلات مروحة بتعديل عرض النبضة (PWM)
درجة الحرارة: مراقبة درجة حرارة وحدة المعالجة المركزية وبيئة الهيكل
التحكم الحراري لموصلات المروحة
وحدة المعالجة المركزية: وحدات مراقبة للنوى، فولتية مجموعة الشرائح، والذاكرة
منظم جهد ذو 8 مراحل تبديل
|
الأبعاد والوزن |
الوزن: الوزن الإجمالي: 46 رطلاً (20.9 كجم) الوزن الصافي: 25 رطلاً (11.3 كجم)
الألوان المتاحة: أمام أسود وجسم فضي
|
بيئة التشغيل |
متوافق مع RoHS درجة حرارة التشغيل: من 10°م إلى 35°م (من 50°ف إلى 95°ف)
درجة حرارة عدم التشغيل: من -40°م إلى 60°م (من -40°ف إلى 140°ف)
رطوبة نسبية أثناء التشغيل: 8% إلى 90% (غير متكثفة)
الرطوبة النسبية عند عدم التشغيل: من 5% إلى 95% (بدون تكاثف)
|
اللوحة الأم |
Super X12DDW-A6 |
الهيكل |
CSE-LA15TS-R860AWP |
×
EN
