تعظيم القابلية للتوسع والأداء لتلبية احتياجات الأعمال اليوم ومتطلبات تقنية المعلومات المستقبلية
تعظيم القابلية للتوسع والأداء لتلبية احتياجات الأعمال اليوم ومتطلبات تقنية المعلومات المستقبلية
أداء عالٍ، وإدارة سهلة، وكلها مكاسب
تتطلب الشركات بنية تحتية قوية وسهلة الإدارة اليوم مع الأداء اللازم لتحمل أعباء العمل التقنية في العصر القادم. تم تصميم نظام ThinkSystem SR650 V3 من لينوفو مع معالجات Dual 5th Gen Intel ® Xeon ® المعالجات القابلة للتوسع والمصممة للأداء. ومع منصة غنية بالـ GPU، وكثافة عالية من DDR5، وزيادة مسارات الإدخال/الإخراج لتحسين معدلات نقل البيانات، فإن SR650 V3 هو المثالي للأحمال المعقدة. أضف إلى ذلك نظام XClarity لإدارة النظام مع ميزات إدارة محسنة وأمان ThinkShield لتحصل على حل سهل الإدارة، سريع وآمن للأحمال الحديثة.
إدارة الأحمال المعقدة، وزيادة سرعة المعالجة وتقديم الأداء
تحتاج الأعباء التشغيلية لتقنية المعلومات في العصر الجديد مثل تطبيقات الذكاء الاصطناعي، والافتراضية، والحوسبة ذات الأداء العالي والسحابة إلى خوادم تتميز بالقوة، السرعة، والطاقة لضمان العمليات السلسة. يوفر ThinkSystem SR650 V3 بفضل كمية كبيرة من ذاكرة DDR5 الحديثة أداءً عالي الطاقة ومنخفض التأخير اللازم للحفاظ على وتيرة الأعباء التشغيلية المعاصرة. مع إمكانية إضافة خيارات تخزين مرنة تحتوي على أقراص قابلة للتغيير الساخن، يمكن للـ SR650 V3 التوسع بسهولة لإدارة أعباء عمل تقنية المعلومات اليوم وما بعدها.
المرونة والموثوقية في بنية تحتية لتقنية المعلومات تلبي احتياجاتك
تعي Lenovo أن كل بنية تحتية لتقنية المعلومات فريدة من نوعها. ولذلك، فإن خوادم Lenovo ThinkSystem تحظى بتقييم #1 من حيث الموثوقية من قبل ITIC. كما أضفنا مرونة داعمة لمجموعة واسعة من وحدات المعالجة الرسومية (GPUs) وأقراص AnyBay™، مما يتيح تكوينات تلبي احتياجاتك. وبفضل توفر مجموعة متنوعة من أنواع واجهات الأقراص في نفس حجرة القرص، لديك الحرية في تكوين حجرات الأقراص لتلبية متطلبات اليوم مع إمكانية الترقية في المستقبل.
شكل الجهاز / الارتفاع |
خادم رف 2U |
المعالجات |
حتى معالجين من الجيل الخامس Intel® Xeon® Scalable، حتى 64 نواة و 350W TDP |
أواني الأقراص |
·حتى 20 قرصًا بحجم 3.5 بوصة أو 40 قرصًا بحجم 2.5 بوصة ·يدعم حتى 36 قرص NVMe مع مكيفات PCIe retimer ·خلفي: 2 قرص بحجم 2.5 بوصة؛ أقراص SATA/NVMe ساخنة الاستبدال بسماكة 7 ملم، تدعم RAID ·داخلي 2 قرص M.2 SATA/NVMe، يدعم RAID ·NVMe مباشر، VROC/VMD، وأقراص SATA على اللوحة الأم مع RAID البرمجي (0,1,5,10) |
الذاكرة |
يدعم حتى 32x ذاكرة TruDDR5 3DS/RDIMMs |
فواصل التوسع |
حتى 12x فتحة PCIe 4.0/5.0، 1x فتحة OCP 3.0، 1x مُحوِّل HBA/RAID داخلي متصل بالكابلات لا يشغِل فتحة PCIe القياسية |
وحدات معالجة الرسوميات (GPUs) |
حتى 8x وحدات معالجة رسوميات بعرض واحد أو 3x وحدات معالجة رسوميات بعرض مزدوج |
واجهة الشبكة |
مُحوِّل LOM مثبت في فتحة OCP 3.0، اختياري لبطاقات الشبكة PCIe ذات الوصول الأمامي |
المنافذ |
·الواجهة الأمامية: 1x USB 3.1 G1، 1x USB 2.0 مع دعم XClarity Mobile، 1x VGA (اختياري)، 1x منفذ جهاز تشخيص خارجي (اختياري) ·الواجهة الخلفية: 3x USB 3.1 G1، 1x VGA، 1x 1GbE RJ-45 (إدارة)، منفذ إدارة 1GbE الثاني (اختياري في موقع فتحة OCP)، 1x منفذ سلسلة (اختياري) |
دعم HBA/RAID |
SATA مع SW RAID (0،1،5،10)؛ عناصر بناء مشتركة تشمل مكيفات PCIe القياسية وداخلية RAID/HBA |
طاقة |
مصدر طاقة مزدوج قابل للتبديل AC & DC (بأوزان مختلفة)؛ بلاتينيوم وتيتانيوم؛ 750W PT/TT، 1100W PT/TT، 1800W PT/TT، 2400W PT، 2600W TT و 1100W -48V DC PT |
إدارة الأنظمة |
مراقب Lenovo XClarity |
دعم أنظمة التشغيل |
Microsoft، SUSE، Red Hat، VMware. قم بزيارة lenovopress.com/osig للحصول على التفاصيل |
ضمان محدود |
وحدة استبدال العملاء لمدة سنة واحدة وثلاث سنوات والخدمة الميدانية في اليوم التالي للأعمال من 9 إلى 5؛ ترقيات الخدمة الاختيارية |