خادم رف Dell PowerEdge R470 1U

المعالج

معالج Intel® Xeon 6 E-core مع ما يصل إلى 144 قلب لكل معالج أو معالج Intel® Xeon 6 P-core مع ما يصل إلى 86 قلب مع خيار R1S.

الذاكرة

• 16 فتحة DDR5 DIMM ، تدعم RDIMM 4TB * ماكس ، سرعات تصل إلى 6400 MT / s

• معالج Intel® Xeon® 6 E-core - يدعم 1 TB max

•معالج Intel® Xeon® 6 P-core مع ما يصل إلى 86 قلبًا مع خيار R1S - يدعم 4 TB max*

• تدعم فقط ذواكر DDR5 DIMM المسجلة ECC

محركات التخزين

• أجهزة التحكم الداخلية (RAID): PERC H365i DC-MHS، PERC H965i DC-MHS الأمامية، محول PERC H365i *، محول PERC H965i *

• أجهزة التحكم الخارجية: HBA465e *، H965e *، RAID

• البوت الداخلي: نظام التخزين الفرعي المثالي للبوت (BOSS-N1 DC-MHS): HWRAID 1، 2 xM.2 NVMe
أقراص SSD، M.2 متداخل مع ما يصل إلى 2 × M.2 NVMe SSDs* أو USB

أواني الأقراص

الأواني الأمامية:

• ما يصل إلى 8 × EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) ماكس 122.88 تيرابايت

• ما يصل إلى 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) ماكس 245.76 تيرابايت*

• ما يصل إلى 8 × 2.5 بوصة SAS / SATA / NVMe (SSD) ماكس 122.88 تيرابايت

• ما يصل إلى 10 × 2.5 بوصة SAS / SATA / NVMe ((SSD) (مع 4 × 2.5 بوصة عالمية) ماكس 84.48 تيرابايت

• ما يصل إلى 4 × 3.5 بوصة SAS / SATA ما يصل إلى 96 تيرابايت *

الخزانات الخلفية:

• ما يصل إلى 2 × EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) ما يصل إلى 30.72 تيرابايت

مصادر الطاقة

• 800W البلاتين 100-240 فاكس أو 240 هفدك، التبادل الساخن لا لزوم لها

• 1100 واط البلاتين/التيتانيوم 100-240 فاكس أو 240 هفدك، التبادل الساخن لا لزوم له

• 1500 واط التيتانيوم 100-240 فاكس أو 240 هفدك، التبادل الساخن لا لزوم لها

• 1500W التيتانيوم 100-240 فاكس أو 240 هفدك، التبادل الساخن لا لزوم لها

• 1500 واط 277 فاك و HVDC التيتانيوم، التبادل الساخن الزائدة**

• 1400W -48v DC التيتانيوم، التبادل الساخن الزائدة*

خيارات التبريد

تبريد الهواء

المشجعين

• ما يصل إلى 4 مجموعات (وحدة مروحة مزدوجة) مراوح قابلة للتبديل الساخن

الأبعاد

• الطول 42.8 ملم (1.69 بوصة)

• عرض 482 مم (19.0 بوصة)

• عمق 816.92 ملم (32.16 بوصة) مع محيط

• عمق 815.14 مم ((32.09 بوصة) بدون إطار

• عمق (تكوين الإدخال / الإخراج الأمامي) 829.44 مم (32.09 بوصة) بدون محيط

شكل الجهاز

خادم الرف 1U

الإدارة المدمجة

• iDRAC

• iDRAC Direct

• iDRAC RESTfull API مع السمك الأحمر

• واجهة سطر الأوامر RACADM

• وحدة خدمة iDRAC

إطار الشاشة

غطاء زخرفي أمني اختياري

الأمن

• برنامج ثابت موقّع تشفيريًا

• تشفير البيانات في الراحة (وحدات SED مع إدارة مفاتيح محلية أو خارجية)

• بدء آمن

• التحقق من مكون آمن (فحص سلامة الأجهزة)

• مسح آمن

• جذر الثقة في السيليكون

• تأمين النظام (يتطلب iDRAC10 Enterprise أو Datacenter)

• TPM 2.0 FIPS، معتمد من CC-TCG

• كشف اختراق الهيكل

خيارات وحدة معالجة الرسوميات (GPU)

ما يصل إلى 4 × 75 واط غرب غرب

المنافذ

منافذ الأمام

• 1 x منفذ USB 2.0 من النوع C

• منفذ USB 2.0 من النوع A (اختياري)

• منفذ Mini-DisplayPort (اختياري)

• منفذ DB9 متسلسل (مع تكوين I/O الأمامي)

• 1 x منفذ إيثيرنت BMC مخصص (مع تكوين إدخال / إخراج أمامي)

منافذ الخلف

• 1 x منفذ إيثيرنت BMC مخصص

• منفذان USB 3.1 من النوع A

• منفذ VGA

منفذ داخلي

• 1 x منفذ USB 3.1 من النوع A

PCIe

ما يصل إلى 4 فتحات PCIe Gen5 (موصولات x16)

• فتحة 1 -1 x8 Gen5 Low Profile

• فتحة 1 -1 x16 Gen5 (مصل x16) الطول الكامل ، نصف الطول على الارتفاع الخلفي

• فتحة 4 -1 x16 Gen5 (مصل x16) الطول الكامل ، نصف الطول على الارتفاع الخلفي

• فتحة 31-1 x16 Gen5 (مرفق x16) الطول الكامل، نصف الطول على الرفع الخلفي

• فتحة 32 -1 x16 Gen5 (مصل x16) الطول الكامل ، نصف الطول على الارتفاع الخلفي