Aspectos destacados: Alto rendimiento, alta fiabilidad, alta escalabilidad
CPU |
4 x 3 rD procesadores Intel® Xeon® Cooper Lake SP de generación (Cada procesador hasta 28 núcleos y un consumo máximo de energía de 250 W) |
Chipset |
Intel® C621A |
Memoria |
48 ranuras DDR4 DIMM, máximo 12,0 TB* Hasta 3200 MT/s de velocidad de transferencia de datos y soporte para RDIMM y LRDIMM Hasta 24 módulos de memoria persistente Intel® Optane™ DC PMem 200 series (Barlow Pass) |
Controlador de almacenamiento |
Controlador RAID integrado (SATA RAID 0, 1, 5 y 10) Tarjetas HBA PCIe y controladores de almacenamiento estándar, según el modelo |
FBWC |
caché de 8 GB DDR4, según el modelo, con soporte de protección por supercondensador |
Almacenamiento |
Máximo 50SFF delanteros, compatible con unidades HDD/SSD SAS/SATA Máximo 24 unidades NVMe U.2 delanteras Unidades SSD M.2 SATA / 2 × tarjetas SD, según el modelo |
Red |
1 × puerto de red de administración de 1 Gbps integrado Ranura abierta OCP 3.0 × 16 para instalar 4 × puertos Ethernet de cobre 1GE / 2 × 10GE / 2 × 25GE de fibra Adaptadores Ethernet PCIe 3.0 estándar Ranuras PCIe estándar para adaptador Ethernet 1/10/25/40/100GE/IB |
Ranuras PCIe |
18 × ranuras estándar PCIe 3.0 FH |
Puertos |
Conectores VGA (delantero y trasero) y puerto serie (RJ-45) 6 × conectores USB 3.0 (2 delanteros, 2 traseros, 2 internos) 1 conector de gestión dedicado |
GPU |
9 módulos de GPU de una ranura ancha o 3 módulos de GPU de doble ranura ancha |
Unidad óptica |
Unidad óptica externa, opcional |
Gestión |
HDM (con puerto de gestión dedicado) y H3C FIST, soporta modelo inteligente con pantalla LCD táctil |
Seguridad |
Bisel inteligente de seguridad frontal * Soporta detección de intrusión en el chasis Tpm2.0 Raíz de Confianza en Silicio Registro con autorización de dos factores |
Fuente de alimentación |
Soporta 4 fuentes de alimentación Platinum de 1600 W* (soporta redundancia 1+1/2+2) fuentes de alimentación de 800 W –48 V CC (redundancia 1+1/2+2) 8 ventiladores intercambiables en caliente |
Consumo de energía |
El consumo máximo de energía del host es de 655,2 W (incluyendo la placa principal y el módulo del ventilador, pero excluyendo componentes opcionales como la CPU y la memoria). El consumo de energía varía según las diferentes configuraciones. |
Estándares |
CE, UL, FCC, VCCI, EAC, etc. |
Temperatura de funcionamiento |
5°C a 45°C (41°F a 113°F) La temperatura máxima de operación varía según la configuración del servidor. Para obtener más información, consulte la documentación técnica del dispositivo. |
Dimensiones (A ×W ×D) |
altura de 4U Sin marco de seguridad: 174,8 × 447 × 799 mm (6,88 × 17,59 × 31,46 in) Con marco de seguridad: 174,8 × 447 × 830 mm (6,88 × 17,59 × 32,67 in) |
Rendimiento líder en la industria mejora la productividad del centro de datos
4 zócalos del 3 rD Gen Intel®Xeon® Scalable
Procesadores
9 módulos de GPU de un solo slot anchos o 3 módulos de GPU de doble slot anchos
24 módulos de memoria persistente Intel® Optane™ DC (PMem 200)
Escalabilidad y flexibilidad favorables
Diseño Modular
Unidades SFF flexibles 50
24 x NVME + M.2 + MicroSD
18 ranuras PCI-E 3.0 de altura completa + 1 ranura OCP 3.0
De categoría empresarial Ras
Funciones avanzadas de RAS
Componentes redundantes
Diseño de seguridad eficaz
TPM/TCM
Detección de intrusión en el chasis
Raíz de Confianza en Silicio




