Destaques: Alto Desempenho, Alta Confiabilidade, Alta Escalabilidade
CPU |
4 x 3 rD série Intel® Xeon® Cooper Lake SP de nova geração (Cada processador com até 28 núcleos e consumo máximo de energia de 250 W) |
Chipset |
Intel® C621A |
Memória |
48 × slots DDR4 DIMM, máximo de 12,0 TB* Até 3200 MT/s taxa de transferência de dados e suporte para RDIMM e LRDIMM Até 24 módulos Intel® Optane™ DC Persistent Memory Module PMem 200 series (Barlow Pass) |
Controlador de armazenamento |
Controlador RAID embutido (SATA RAID 0, 1, 5 e 10) Placas HBA PCIe padrão e controladores de armazenamento, dependendo do modelo |
FBWC |
cache de 8 GB DDR4, dependendo do modelo, com suporte a proteção por supercapacitor |
Armazenamento |
Máximo de 50 unidades frontais SFF, suporta drives HDD/SSD SAS/SATA Máximo de 24 unidades NVMe U.2 frontais SSDs SATA M.2 / 2 cartões SD, dependendo do modelo |
Rede |
1 × porta de rede de gerenciamento de 1 Gbps integrada Slot aberto OCP 3.0 × 16 para instalar 4 portas 1GE em cobre / 2 portas 10GE / 2 portas 25GE em fibra Adaptadores Ethernet PCIe 3.0 padrão Slots PCIe padrão para adaptador Ethernet 1/10/25/40/100GE/IB |
Slots PCIe |
18 × slots padrão FH PCIe 3.0 |
Portas |
Conectores VGA (frontal e traseiro) e porta serial (RJ-45) 6 × conectores USB 3.0 (2 frontais, 2 traseiros, 2 internos) 1 conector dedicado de gerenciamento |
GPU |
9 × módulos de GPU de slot simples largo ou 3 × módulos de GPU de duplo slot largo |
Unidade óptica |
Unidade óptica externa, opcional |
Gestão |
HDM (com porta de gerenciamento dedicada) e H3C FIST, suporta modelo inteligente com tela LCD sensível ao toque |
Segurança |
Bezel Inteligente de Segurança Frontal * Suporta detecção de intrusão no chassi Tpm2,0 Silicon Root of Trust Registro com autorização de dois fatores |
Fonte de alimentação |
Suporta 4 × fontes de alimentação Platinum 1600W* (suporta redundância 1+1/2+2) fontes de alimentação CC de 800 W –48 V (redundância 1+1/2+2) 8 × ventiladores quentes intercambiáveis |
Consumo de energia |
O consumo máximo de energia do host é de 655,2 W (incluindo a placa principal e o módulo do ventilador, mas excluindo componentes opcionais como CPU e memória). O consumo de energia varia de acordo com as diferentes configurações. |
Padrões |
CE, UL, FCC, VCCI, EAC, etc. |
Temperatura de operação |
5°C a 45°C (41°F a 113°F) A temperatura máxima de operação varia conforme a configuração do servidor. Para obter mais informações, consulte a documentação técnica do dispositivo. |
Dimensões (A ×W ×D) |
altura 4U Sem moldura de segurança: 174,8 × 447 × 799 mm (6,88 × 17,59 × 31,46 pol) Com moldura de segurança: 174,8 × 447 × 830 mm (6,88 × 17,59 × 32,67 pol) |
Desempenho líder no setor melhora a produtividade do data center
4 soquetes do 3 rD Gen Intel®Xeon® Scalable
Processadores
9 módulos GPU de slot simples largo ou 3 módulos GPU de duplo slot largo
24 módulos Intel® Optane™ DC Persistent Memory (PMem 200)
Escalabilidade e flexibilidade favoráveis
Design modular
Unidades SFF flexíveis de 50
24 x NVME+M.2+MicroSD
18 slots PCI-E 3.0 de altura total + 1 slot OCP 3.0
Nível empresarial Ras
Recursos avançados de RAS
Componentes redundantes
Design eficaz de segurança
TPM/TCM
Detecção de intrusão no chassi
Silicon Root of Trust




