أبرز الميزات: أداء عالٍ، موثوقية عالية، قابلية توسع عالية
CPU |
4 × 3 rD إنتل® زيون® كوبر ليك SP من الجيل الثالث (كل معالج يصل إلى 28 نواة، وباستهلاك طاقة أقصاه 250 واط) |
شريحة |
إنتل® C621A |
الذاكرة |
48 × فتحات DIMM DDR4، بسعة قصوى تصل إلى 12.0 تيرابايت* معدل نقل بيانات يصل إلى 3200 MT/s ودعم لكل من RDIMM و LRDIMM ما يصل إلى 24 وحدة ذاكرة دائمة من إنتل ® أوبيتان™ DC PMem 200 سلسلة (بارلو باس) |
وحدة تحكم التخزين |
وحدة تحكم RAID مضمنة (SATA RAID 0، 1، 5، و10) بطاقات HBA ومحولات تخزين PCIe قياسية، حسب الطراز |
FBWC |
ذاكرة مؤقتة بسعة 8 جيجابايت DDR4، حسب الطراز، مع دعم حماية المكثف الفائق |
التخزين |
الحد الأقصى للأمام: 50SFF، يدعم محركات أقراص SAS/ SATA HDD/SSD الحد الأقصى لمحركات الأقراص الأمامية U.2 NVMe هو 24 محركات أقراص صلبة M.2 من نوع SATA / بطاقتي SD، حسب الطراز |
الشبكة |
منفذ شبكة إدارية مدمجة بسرعة 1 جيجابت في الثانية فتحة مفتوحة OCP 3.0 × 16 لتثبيت 4 منافذ إيثرنت نحاسية بسرعة 1 جيجابت/ثانية أو 2 منفذًا بسرعة 10 جيجابت/ثانية أو 2 منفذًا بصريًا بسرعة 25 جيجابت/ثانية مُعدّات إيثرنت قياسية من نوع PCIe 3.0 فتحات PCIe قياسية لمعدّات الشبكة 1/10/25/40/100 جيجابت إيثرنت/IB |
فتحات PCIe |
18 فتحة قياسية PCIe 3.0 FH |
المنافذ |
موصلات فيجا (أمامية وخلفية) ومنفذ تسلسلي (RJ-45) 6 موصلات USB 3.0 (2 أمامية، 2 خلفية، 2 داخلية) موصل إدارة مخصص واحد |
وحدة معالجة الرسوميات |
9 × وحدات وحدة معالجة رسوميات بفتحة واحدة واسعة أو 3 × وحدات وحدة معالجة رسوميات بفتحتين واسعتين |
محرك الأقراص الضوئية |
محرك أقراص بصري خارجي، اختياري |
الإدارة |
HDM (مع منفذ إدارة مخصص) وH3C FIST، يدعم نموذج ذكي بشاشة LCD قابلة للمس |
الأمن |
إطار الأمان الأمامي الذكي * يدعم كشف اقتحام الشاسيه TPM2.0 سليكون جذور الثقة تسجيل الدخول بالمصادقة الثنائية |
مصدر الطاقة |
يدعم 4 × مزود طاقة بلاتينيوم 1600 واط *(يدعم التكرار 1+1\2+2) ، مزودات طاقة تيار مستمر 800 واط –48 فولت (تكرار 1+1\2+2) 8 × مراوح قابلة للتبديل الساخن |
استهلاك الطاقة |
الاستهلاك الأقصى للطاقة من الجهاز الرئيسي هو 655.2 واط (بما في ذلك اللوحة الأم ووحدة المروحة، باستثناء المكونات الاختيارية مثل وحدة المعالجة المركزية والذاكرة). يختلف استهلاك الطاقة حسب التكوينات المختلفة. |
المعايير |
CE، UL ، FCC، VCCI، EAC، إلخ. |
درجة حرارة التشغيل |
5°م إلى 45°م (41°ف إلى 113°ف) تختلف درجة حرارة التشغيل القصوى حسب تكوين الخادم. لمزيد من المعلومات، راجع الوثائق الفنية الخاصة بالجهاز. |
الأبعاد (الارتفاع ×W ×D) |
ارتفاع 4U بدون إطار أمان: 174.8 × 447 × 799 مم (6.88 × 17.59 × 31.46 بوصة) مع إطار أمان: 174.8 × 447 × 830 مم (6.88 × 17.59 × 32.67 بوصة) |
أداء رائد في المجال الصناعي يحسن إنتاجية مركز البيانات
4 مقابس من النوع 3 rD منشأ Intel® Xeon® Scalable
المعالجات
9 وحدات معالجة رسوميات بفتحة واحدة واسعة أو 3 وحدات معالجة رسوميات بفتحتين واسعتين
24 وحدة ذاكرة دائمة من Intel® Optane™ DC (PMem 200)
قابلية توسع ومرونة ممتازة
التصميم المعياري
محركات مرنة بحجم SFF
24 × NVME+M.2+MicroSD
18 فتحة PCI-E 3.0 بارتفاع كامل + 1 فتحة OCP 3.0
من الدرجة المؤسسية راس
ميزات RAS عالية
مكونات احتياطية
تصميم أمان فعّال
نظام مراقبة ضغط الإطارات/وحدة التحكم في ناقل الحركة
كشف دخول غير مصرح به إلى الهيكل
سليكون جذور الثقة




