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Processeur
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Un processeur Intel® Xeon 6 E-core avec jusqu'à 144 cœurs par processeur ou un processeur Intel® Xeon 6 P-core avec jusqu'à 86 cœurs avec option R1S.
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Mémoire
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• 16 emplacements DIMM DDR5, prennent en charge RDIMM 4TB* max, vitesses allant jusqu'à 6400 MT/s
• Processeur Intel® Xeon® 6 E-core - prend en charge 1 To max
• Intel® Xeon® 6 processeur P-core avec jusqu'à 86 cœurs avec option R1S - supporte 4 TB maximum*
• Prend en charge uniquement les DIMMs DDR5 ECC enregistrés
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Contrôleurs de stockage
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• Contrôleur interne (RAID): PERC H365i DC-MHS, PERC H965i DC-MHS avant, adaptateur PERC H365i*, adaptateur PERC H965i*
• Contrôleur externe: HBA465e*, H965e* (RAID)
• Démarrage interne: sous-système de stockage optimisé pour le démarrage (BOSS-N1 DC-MHS): HWRAID 1, 2 xM.2 NVMe Disques SSD, interposant M.2 avec jusqu'à 2 disques SSD NVMe* ou USB
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Baies de disque
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Baies avant :
• Jusqu'à 8 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 122,88 To
• Jusqu'à 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 245,76 To*
• Jusqu'à 8 x 2,5 pouces SAS/SATA/NVMe (SSD) au maximum 122,88 To
• Jusqu'à 10 x 2,5 pouces SAS/SATA/NVMe (SSD) (avec 4 x 2,5 pouces universel) max 84.48 TB
• Jusqu'à 4 x 3,5 pouces SAS/SATA maximum 96 To*
Baies arrière :
• Jusqu'à 2 fois le volume de la carte SDN (SSD) EDSFF E3.S Gen5 NVMe (max 30.72 TB)
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Alimentations électriques
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• 800W Platine 100-240 VAC ou 240 HVDC, échange à chaud redondant
• 1100 W Platine/Titanium 100-240 VAC ou 240 HVDC, échange à chaud redondant
• Titane de 1500 W 100-240 VAC ou 240 HVDC, échange à chaud redondant
• Titane de 1500 W 100-240 VAC ou 240 HVDC, échange à chaud redondant
• 1500 W 277 Vac et titane HVDC, échange à chaud redondant**
• Titane de 1400 W -48 V en courant continu, redondant par échange à chaud*
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Options de refroidissement
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Refroidissement par air
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Les fans
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• Jusqu'à 4 jeux (module double ventilateur) de ventilateurs interchangeables à chaud
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Dimensions
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• Hauteur 42,8 mm
• Largeur 482 mm
• Profondeur 816,92 mm (32,16 pouces) avec lunette
• Profondeur 815,14 mm ((32,09 pouces) sans lunette
• Profondeur (configuration I/O avant) 829,44 mm (32,09 pouces) sans lunette
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Facteur de forme
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serveur rack 1U
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Gestion intégrée
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• iDRAC
• iDRAC Direct
• API iDRAC RESTfull avec le poisson rouge
• RACADM CLI
• Module de service iDRAC
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Bordure
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Cache de sécurité en option
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Sécurité
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• Micrologiciel signé cryptographiquement
• Chiffrement des données au repos (SED avec gestion des clés locale ou externe)
• Boot sécurisé
• Vérification des composants sécurisés (vérification de l'intégrité matérielle)
• Effacement sécurisé
• Racine de confiance en silicium
• Verrouillage système (nécessite iDRAC10 Enterprise ou Datacenter)
• TPM 2.0 FIPS, certifié CC-TCG
• Détection d'intrusion du châssis
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Options GPU
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Jusqu'à 4 x 75 W SW
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Ports
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Ports avant
• 1 port USB 2.0 type C
• 1 x port USB 2.0 Type A (en option)
• 1 x Mini-DisplayPort (en option)
• 1 x Série DB9 (avec configuration E/S frontale)
• 1 porte Ethernet BMC dédiée (avec configuration I/O avant)
Ports arrière
• 1 porte Ethernet BMC dédiée
• 2 x Ports USB 3.1 Type A
• 1 x VGA
Port Interne
• 1 port USB 3.1 de type A
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PCIe
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Jusqu'à 4 emplacements PCIe de génération 5 (connecteurs x16)
• Fente 1 -1 x8 Génération 5 Profil bas
• Fente 1 -1 x16 Gen5 (connecteur x16) pleine hauteur, moitié de longueur sur le monte-charge arrière
• Fente 4 -1 x16 Gen5 (connecteur x16) pleine hauteur, moitié de longueur sur le monte-charge arrière
• Fente 31 -1 x16 Gen5 (connecteur x16) pleine hauteur, moitié de longueur sur le monte-charge arrière*
• Fente 32 -1 x16 Gen5 (connecteur x16) pleine hauteur, moitié de longueur sur le monte-charge arrière
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