Facteur de forme |
10U montage en rack Boîtier : 449 x 438,8 x 843,28 mm (17,6" x 17,2" x 33,2")
Emballage : 1255 x 640 x 694 mm (49,4" x 25,2" x 27,3")
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Processeur |
Deux processeurs Processeurs AMD EPYC™ série 9005/9004
Jusqu'à 384 cœurs/768 threads
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GPU |
Nombre maximal de GPU : 8 GPU intégrés GPU pris en charge : NVIDIA SXM : HGX B200 8-GPU (180 Go)
Interconnexion CPU-GPU : Interconnexion CPU-GPU PCIe 5.0 x16
Interconnexion GPU-GPU : NVLink® NVI DIA® avec NVSwitch
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Mémoire système |
Nombre de fentes : 24 emplacements DIMM / 1 canal Mémoire maximale (1DPC) : jusqu'à 6 To à 6400 MT/s ECC DDR5 RDIMM (processeur AMD EPYC™ série 9005)
Mémoire maximale (1DPC) : jusqu'à 6 To à 4800 MT/s ECC DDR5 RDIMM (processeur AMD EPYC™ série 9004)
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Configuration des baies de disques |
Par défaut : 10 baies au total *8 baies de disques NVMe PCIe 5.0 x4 2,5" frontales interchangeables à chaud
*2 baies de disques SATA 2,5" frontales interchangeables à chaud
Option A : 8 baies au total
*8 baies de disques NVMe E1.S à échange à chaud avant*
(*La prise en charge de NVMe peut nécessiter un contrôleur de stockage et/ou des câbles supplémentaires, veuillez consulter la
liste des pièces optionnelles pour plus de détails)
M.2 : 2 emplacements M.2 NVMe (clé M)
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Slots d'extension |
Par défaut *8 emplacements PCIe 5.0 x16 LP*
*2 emplacements PCIe 5.0 x16 FHHL
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Appareils embarqués |
Chipset : System on Chip Connectivité réseau : 2 ports RJ45 10GbE avec Intel® X710
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Entrée / Sortie |
LAN : 1 port LAN BMC dédié RJ45 1 GbE USB : 2 ports USB 3.0 de type A (à l'arrière)
Vidéo : 1 port VGA
TPM : en-tête TPM 1
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Refroidissement du système |
Ventilateurs : 19 ventilateurs robustes de 8 cm avec contrôle optimal de la vitesse Carénage d'air : 1 carénage d'air
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Alimentation |
6x alimentations redondantes de 5250 W (3 + 3) niveau Titane (96 %) |
BIOS système |
Type de BIOS : AMI 64 Mo SPI Flash EEPROM |
Gestion |
SuperCloud Composer® ; Supermicro Server Manager (SSM) ; Supermicro Update Manager (SUM) ; Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5) ; Super Diagnostics Offline (SDO) ; Supermicro Thin-Agent Service (TAS) ; SuperServer Automation Assistant (SAA) Nouveau ! |
Surveillance de l'état du système (PC Health Monitoring) |
UC : Surveillance des cœurs de l'UC, des tensions du chipset et de la mémoire Ventilateur : Ventilateurs avec surveillance tachymétrique
Moniteur d'état pour contrôle de vitesse
Connecteurs de ventilateur modulés en largeur d'impulsion (PWM)
Température : Surveillance du processeur et de l'environnement du châssis
Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateur
Tension :
Température du système, température de la mémoire, température de l'UC, 3,3 V en veille, +5 V en veille, +5 V, +3,3 V, +12 V, prise en charge du seuil thermique de l'UC
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DIMENSIONS ET POIDS |
Poids : Poids brut : 341 lb (155 kg) Poids net : 293 lb (133 kg)
Couleur disponible : Argent
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Environnement de fonctionnement |
Température de fonctionnement : 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) Température de stockage : -40 °C à 60 °C (-40 °F à 140 °F)
Humidité relative en fonctionnement : 8 % à 90 % (non condensante)
Humidité relative hors fonctionnement : 5 % à 95 % (sans condensation)
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Carte mère |
Super H14DSG-OD |
Châssis |
CSE-GP1001TS-R000NPF |
EN
