شكل الجهاز |
رف 10U قابل للتثبيت الهيكل: 449 × 438.8 × 843.28 مم (17.6" × 17.2" × 33.2")
العبوة: 1255 × 640 × 694 مم (49.4" × 25.2" × 27.3")
|
المعالج |
معالجان معالجات AMD EPYC™ 9005/9004 سلسلة
حتى 384 نواة/768 خيطًا
|
وحدة معالجة الرسوميات |
الحد الأقصى لعدد وحدات المعالجة الرسومية: 8 وحدات معالجة رسومية مدمجة وحدة المعالجة الرسومية المدعومة: NVIDIA SXM: HGX B200 8-GPU (180 جيجابايت)
اتصال وحدة المعالجة المركزية-وحدة معالجة الرسوميات: اتصال PCIe 5.0 x16 بين وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسوميات
اتصال وحدة معالجة الرسوميات بوحدة معالجة الرسوميات: NVI DIA® NVLink® مع NVSwitch
|
ذاكرة النظام |
عدد الفتحات: 24 فتحة DIMM/1 قنوات الذاكرة القصوى (1DPC): تصل إلى 6 تيرابايت، 6400MT/ثانية، ذاكرة DDR5 ECC RDIMM (معالج AMD EPYC™ 9005 سلسلة)
الذاكرة القصوى (1DPC): تصل إلى 6 تيرابايت، 4800MT/ثانية، ذاكرة DDR5 ECC RDIMM (معالج AMD EPYC™ 9004 سلسلة)
|
تهيئة محطات الأقراص |
الافتراضي: إجمالي 10 محطات *8 محطات أمامية سريعة الاستبدال بحجم 2.5 بوصة، من نوع PCIe 5.0 x4 NVMe
*2 محطات أمامية سريعة الاستبدال بحجم 2.5 بوصة، من نوع SATA
الخيار أ: إجمالي 8 محطات
*8 فتحات أقراص أمامية قابلة للتبديل السريع من نوع E1.S NVMe*
(*قد يتطلب دعم NVMe وحدة تحكم تخزين إضافية و/أو كابلات، يرجى الرجوع إلى
قائمة الأجزاء الاختيارية للتفاصيل)
M.2: فتحتان من نوع M.2 NVMe (مفتاح M)
|
فواصل التوسع |
افتراضي *8 فتحات PCIe 5.0 x16 منخفضة الارتفاع (LP)
*2 فتحات PCIe 5.0 x16 بحجم كامل (FHHL)
|
الأجهزة المدمجة على اللوحة |
رقاقة الشرائح: نظام على رقاقة (SoC) الاتصال بالشبكة: منفذان RJ45 بسرعة 10 جيجابت إيثرنت مع Intel® X710
|
المدخلات / المخرجات |
LAN: منفذ RJ45 واحد بسرعة 1 جيجابت إيثرنت مخصص لمدخل BMC يو إس بي: منفذان يو إس بي 3.0 نوع A (خلفي)
فيديو: منفذ في جي أي واحد
تي بي إم: وصلة تي بي إم واحدة
|
تبريد النظام |
مراوح: 19 مروحة شديدة التحمل مقاس 8 سم مع تحكم مثالي في سرعة المروحة غطاء الهواء: غطاء هواء واحد
|
مصدر الطاقة |
6 مصادر طاقة احتياطية 5250 واط (3 + 3) من المستوى التيتانيوم (كفاءة 96%) |
بيوس النظام |
نوع البيوس: AMI سعة 64 ميجابايت SPI فلاش EEPROM |
الإدارة |
سوبر كلاود كومبوزر®؛ مدير خادم سوبرمايكرو (SSM); مدير تحديث سوبرمايكرو (SUM); سوبرمايكرو سوبردكتور® 5 (SD5); التشخيصات الفائقة دون اتصال (SDO); خدمة العميل الخفيف لسوبرمايكرو (TAS); المساعد الآلي للخوادم (SAA) جديد! |
مراقبة صحة الحاسوب |
وحدة المعالجة المركزية: مراقبة نوى وحدة المعالجة المركزية، وجهود شريحة مجموعة الشرائح، والذاكرة المروحة: مراوح مع مراقبة عداد التحويلات
شاشة حالة للتحكم في السرعة
موصلات مروحة بتعديل عرض النبضة (PWM)
درجة الحرارة: مراقبة درجة حرارة وحدة المعالجة المركزية وبيئة الهيكل
التحكم الحراري لموصلات المروحة
الجهد:
درجة حرارة النظام، ودرجة حرارة الذاكرة، ودرجة حرارة وحدة المعالجة المركزية، و3.3 فولت في وضع الاستعداد، و+5 فولت في وضع الاستعداد، و+5 فولت، و+3.3 فولت، و+12 فولت، ودعم إيقاف وحدة المعالجة المركزية بسبب الحرارة الزائدة
|
الأبعاد والوزن |
الوزن: الوزن الإجمالي: 341 رطلاً (155 كغ) الوزن الصافي: 293 رطلاً (133 كغ)
اللون المتاح: فضي
|
بيئة التشغيل |
درجة حرارة التشغيل: من 10°م إلى 35°م (من 50°ف إلى 95°ف) درجة حرارة عدم التشغيل: من -40°م إلى 60°م (من -40°ف إلى 140°ف)
رطوبة نسبية أثناء التشغيل: 8% إلى 90% (غير متكثفة)
الرطوبة النسبية عند عدم التشغيل: من 5% إلى 95% (بدون تكاثف)
|
اللوحة الأم |
Super H14DSG-OD |
الهيكل |
CSE-GP1001TS-R000NPF |
×
EN
