Czynnik kształtu |
10U Rackmount Obudowa: 449 x 438,8 x 843,28 mm (17,6" x 17,2" x 33,2")
Pakiet: 1255 x 640 x 694 mm (49,4" x 25,2" x 27,3")
|
Procesor |
Dwa procesory Procesory AMD EPYC™ 9005/9004 Series
Do 384 rdzeni/768 wątków
|
GPU |
Maksymalna liczba GPU: 8 wbudowanych kart GPU Obsługiwane GPU: NVIDIA SXM: HGX B200 8-GPU (180 GB)
Interkonekt CPU-GPU: PCIe 5.0 x16 Interkonekt CPU-GPU
Interkonekt GPU-GPU: NVI DIA® NVLink® z NVSwitch
|
Pamięć systemowa |
Liczba slotów: 24 gniazda DIMM/1 kanały Maks. pamięć (1DPC): do 6 TB 6400 MT/s ECC DDR5 RDIMM (procesor AMD EPYC™ 9005 Series)
Maks. pamięć (1DPC): do 6 TB 4800 MT/s ECC DDR5 RDIMM (procesor AMD EPYC™ 9004 Series)
|
Konfiguracja zasobników dyskowych |
Domyślnie: razem 10 zasobników *8 przednich wymiennych zasobników 2,5" PCIe 5.0 x4 NVMe
*2 przednie wymienne zasobniki 2,5" SATA
Opcja A: razem 8 zasobników
*8 przednich wymiennych zacisków E1.S NVMe*
(*Obsługa NVMe może wymagać dodatkowego kontrolera pamięci masowej i/lub kabli, proszę zapoznać się z
listą części opcjonalnych w celu uzyskania szczegółowych informacji)
M.2: 2 gniazda M.2 NVMe (klucz M)
|
Słupy rozszerzeń |
Domyślny *8 slotów PCIe 5.0 x16 LP
*2 sloty PCIe 5.0 x16 FHHL
|
Urządzenia wbudowane |
Chipset: System on Chip Podłączenie sieciowe: 2 RJ45 10GbE z Intel® X710
|
Wejście / Wyjście |
LAN: 1 port LAN BMC RJ45 1 GbE (dedykowany) USB: 2 porty USB 3.0 typu A (tył)
Wideo: 1 port VGA
TPM: 1 złącze TPM
|
Chłodzenie systemu |
Wentylatory: 19 x wentylator 8 cm o podwyższonej wytrzymałości z optymalną kontrolą prędkości obrotowej Osłona powietrzna: 1 osłona powietrzna
|
Zasilanie |
6 x zasilacze 5250 W nadmiarowe (3 + 3) poziomu Titanium (96%) |
BIOS systemu |
Typ BIOS: AMI 64 MB SPI Flash EEPROM |
Zarządzanie |
SuperCloud Composer®; Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA) Nowość! |
Monitorowanie kondycji komputera |
Procesor: Monitorowanie napięć rdzeni CPU, mostka układu chipsetu, pamięci WENTYLATORY: Wentylatory z monitorowaniem tachometru
Monitor stanu do regulacji prędkości
Złącza wentylatorów z modulacją szerokości impulsu (PWM)
Temperatura: Monitorowanie temperatury procesora i obudowy
Regulacja termiczna dla złącz wentylatorów
Napięcie:
Temperatura systemu, temperatura pamięci, temperatura procesora, napięcie +3,3 V w trybie czuwania, +5 V w trybie czuwania, +5 V, +3,3 V, +12 V, obsługę wyłącznika termicznego procesora
|
Wymiary i waga |
Waga: Waga brutto: 341 lbs (155 kg) Waga netto: 293 funty (133 kg)
Dostępny kolor: Srebrny
|
Środowisko operacyjne |
Temperatura pracy: od 10°C do 35°C (od 50°F do 95°F) Temperatura przechowywania: od -40°C do 60°C (od -40°F do 140°F)
Wilgotność względna w czasie pracy: 8% do 90% (bez kondensacji)
Wilgotność względna bez kondensacji: 5% do 95% (bez kondensacji)
|
Płytę główna |
Super H14DSG-OD |
Ramy |
CSE-GP1001TS-R000NPF |
EN
