| Facteur de forme |
montage en rack 2U Boîtier : 437 x 88,9 x 760 mm (17,2" x 3,5" x 29,9")
Emballage : 605 x 263 x 1107 mm (23,8" x 10,4" x 43,6")
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| Processeur |
Double socket E (LGA-4677) processeurs Intel® Xeon® de 5e génération / processeurs évolutifs Intel® Xeon® de 4e génération
Prend en charge la série Intel Xeon CPU Max avec mémoire à bande passante élevée (HBM)
Jusqu'à 64 cœurs/128 threads ; jusqu'à 320 Mo de cache par processeur
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| GPU |
Nombre maximal de GPU : jusqu'à 4 GPU double largeur ou 8 GPU simple largeur GPU pris en charge : NVIDIA PCIe : H100 NVL, H100, L40, RTX A6000, RTX A4000,
L40S, L4, A40, A16, A100
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| Mémoire système |
Nombre de slots : 32 slots DIMM Mémoire maximale (1DPC) : jusqu'à 4 To 5600 MT/s ECC DDR5 RDIMM
Mémoire maximale (2DPC) : jusqu'à 8 To à 4400 MT/s ECC DDR5 RDIMM
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| Configuration des baies de disques |
Par défaut : 8 baies au total 8 baies 2,5" NVMe*/SAS*/SATA* amovibles à l'avant
Option A : Total de 16 baies
16 baies de disques amovibles en façade 2,5" NVMe*/SAS*/SATA*
(*La prise en charge de NVMe/SAS/SATA peut nécessiter un contrôleur de stockage et/ou des câbles supplémentaires, veuillez consulter la liste des pièces optionnelles pour plus de détails)
M.2 : 2 emplacements M.2 NVMe/SATA (clé M 2280/22110)
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| Slots d'extension |
Configuration PCI-Express (PCIe) : Option A : 4 emplacements double largeur PCIe 5.0 x16 FH/10,5"L
2 emplacements PCIe 5.0 x16 AIOM (compatibles OCP 3.0)
Option B :
8 emplacements PCIe 5.0 x8 (en x16) FH/10,5"L
2 emplacements PCIe 5.0 x16 AIOM (compatibles OCP 3.0)
Prise en charge CXL : jusqu'à 4 dispositifs CXL 1.1 x16/x8
M.2 : 2 emplacements M.2 NVMe/SATA (clé B+M 2280/22110)
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| Périphérique intégré |
SATA : SATA (6 Gbps) ; prise en charge RAID 0/1/5/10 NVMe : NVMe ; prise en charge RAID 0/1/5/10 (clé Intel® VROC RAID requise)
Chipset : Intel® C741
Connectivité réseau : via AIOM
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| Entrée / Sortie |
LAN : 1 port LAN BMC dédié RJ45 1 GbE USB : 2 ports USB 2.0 (arrière)
2 ports USB 3.0 (connecteur)
Vidéo : 1 port VGA
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| Refroidissement du système |
Ventilateurs : jusqu'à 4 ventilateurs robustes de 8 cm avec contrôle optimal de la vitesse Cache-air : 2 caches-air
Refroidissement liquide : plaque froide Direct to Chip (D2C) (en option)
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| Alimentation |
2x Alimentations redondantes Hot-plug en titane de niveau 1200 W (96 %) |
| BIOS système |
Type de BIOS : AMI 64 Mo Flash SPI |
| Gestion |
SuperCloud Composer® ; Supermicro Server Manager (SSM) ; Supermicro Update Manager (SUM) ; Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5) ; Super
Diagnostics hors ligne (SDO) ; Service Thin-Agent Supermicro (TAS) ; Assistant d'automatisation SuperServer (SAA) Nouveau ! |
| Surveillance de l'état du système (PC Health Monitoring) |
UC : Surveillance des cœurs de l'UC, des tensions du chipset et de la mémoire Ventilateur : Ventilateurs avec surveillance tachymétrique
Moniteur d'état pour contrôle de vitesse
Connecteurs de ventilateur modulés en largeur d'impulsion (PWM)
Température : Surveillance du processeur et de l'environnement du châssis
Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateur
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| DIMENSIONS ET POIDS |
Poids : Poids brut : 66 lb (30 kg) Poids net : 40 lb (18,2 kg)
Couleur disponible : N/D
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| Environnement de fonctionnement |
Nom : A2 Température de fonctionnement : 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F)
Température hors fonctionnement : -30 °C à 60 °C (-40 °F à 140 °F)
Humidité relative en fonctionnement : 8 % à 80 % (max 21 °C de point de rosée ; sans condensation)
Humidité relative hors fonctionnement : 8 % à 90 % (max 38 °C de point de rosée ; sans condensation)
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| Carte mère |
Super X13DEM |
| Châssis |
CSE-HS219-R1K24P |
EN
