×
| شكل الجهاز | وحدة تركيب رف بحجم 2U الهيكل: 437 × 88.9 × 760 مم (17.2" × 3.5" × 29.9")
الحزمة: 605 × 263 × 1107 مم (23.8" × 10.4" × 43.6")
|
| المعالج | مقعد مزدوج من نوع E (LGA-4677) معالجات Intel® Xeon® من الجيل الخامس / معالجات Intel® Xeon® Scalable من الجيل الرابع
يدعم معالجات Intel Xeon CPU Max Series مع ذاكرة ذات عرض نطاق ترددي عالٍ (HBM)
حتى 64 نواة/128 خيط؛ وذاكرة مؤقتة تصل إلى 320 ميجابايت لكل وحدة معالجة مركزية
|
| وحدة معالجة الرسوميات | الحد الأقصى لعدد وحدات معالجة الرسوميات: حتى 4 وحدات بعرض مزدوج أو 8 وحدات بعرض واحد وحدة معالجة الرسوميات المدعومة: NVIDIA PCIe: H100 NVL، H100، L40، RTX A6000، RTX A4000،
L40S، L4، A40، A16، A100 |
| ذاكرة النظام | عدد الفتحات: 32 فتحة DIMM الذاكرة القصوى (1DPC): تصل إلى 4 تيرابايت بسرعة 5600MT/ثانية، DDR5 ECC RDIMM
الذاكرة القصوى (2DPC): تصل إلى 8 تيرابايت بسرعة 4400MT/ثانية، DDR5 ECC RDIMM
|
| تهيئة محطات الأقراص | الافتراضي: إجمالي 8 فتحات 8 أحواض أمامية قابلة للتبديل الساخن مقاس 2.5 بوصة لمحركات NVMe*/SAS*/SATA*
الخيار أ: إجمالي 16 حجرة
16 حجرة أمامية قابلة للتبديل السريع بمقاس 2.5 بوصة لمحركات NVMe*/SAS*/SATA*
(*قد يتطلب دعم NVMe/SAS/SATA وحدة تحكم تخزين إضافية و/أو كابلات، يُرجى الرجوع إلى قائمة الأجزاء الاختيارية للتفاصيل)
M.2: فتحتان M.2 لمحركات NVMe/SATA (M-key 2280/22110)
|
| فواصل التوسع | تهيئة PCI-Express (PCIe): الخيار أ:
4 فتحات PCIe 5.0 x16 FH/10.5"L مزدوجة العرض
فتحتان PCIe 5.0 x16 AIOM (متوافقة مع OCP 3.0)
الخيار ب:
8 فتحات PCIe 5.0 x8 (في x16) FH/10.5"L
فتحتان PCIe 5.0 x16 AIOM (متوافقة مع OCP 3.0)
دعم CXL: حتى 4 أجهزة CXL 1.1 x16/x8
M.2: فتحتان M.2 NVMe/SATA (مفتاح B+M 2280/22110)
|
| جهاز مدمج على اللوحة | SATA: SATA (6 جيجابت في الثانية) ؛ دعم RAID 0/1/5/10 NVMe: NVMe؛ دعم RAID 0/1/5/10 (يتطلب مفتاح Intel® VROC RAID)
شريحة المعالج: Intel® C741
الاتصال بالشبكة: عبر AIOM |
| المدخلات / المخرجات | LAN: منفذ RJ45 واحد بسرعة 1 جيجابت إيثرنت مخصص لمدخل BMC يو إس بي: منفذان يو إس بي 2.0 (خلفي)
منفذان USB 3.0 (رأس)
فيديو: منفذ في جي أي واحد
|
| تبريد النظام | مروحيات: تصل إلى 4 مراوح صلبة مقاس 8 سم مع تحكم مثالي في سرعة المروحة غطاء هواء: غلافا هواء
التبريد السائل: لوحة تبريد مباشرة على الشريحة (D2C) (اختياري)
|
| مصدر الطاقة | مزودا طاقة تيتانيوم 1200 واط قابلين للإدخال الساخن مع نظام احتياطي (96%) |
| بيوس النظام | نوع البيوس: AMI سعة 64 ميجابايت نوع SPI فلاش |
| الإدارة | SuperCloud Composer®؛ مدير خادم Supermicro (SSM); مدير التحديثات Supermicro (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super التشخيص في الوضع دون الاتصال (SDO); خدمة الوكيل الخفيف من Supermicro (TAS); مساعد أتمتة الخوادم (SAA) جديد! |
| مراقبة صحة الحاسوب | وحدة المعالجة المركزية: مراقبة نوى وحدة المعالجة المركزية، وجهود شريحة مجموعة الشرائح، والذاكرة المروحة: مراوح مع مراقبة عداد التحويلات
شاشة حالة للتحكم في السرعة
موصلات مروحة بتعديل عرض النبضة (PWM)
درجة الحرارة: مراقبة درجة حرارة وحدة المعالجة المركزية وبيئة الهيكل
التحكم الحراري لموصلات المروحة
|
| الأبعاد والوزن | الوزن: الوزن الإجمالي: 66 رطلاً (30 كغ) الوزن الصافي: 40 رطلاً (18.2 كغ)
اللون المتاح: غير متوفر
|
| بيئة التشغيل | الاسم: A2 درجة حرارة التشغيل: من 10°م إلى 35°م (من 50°ف إلى 95°ف)
درجة حرارة التخزين: من -30°م إلى 60°م (من -40°ف إلى 140°ف)
الرطوبة النسبية أثناء التشغيل: من 8% إلى 80% (الحد الأقصى لدرجة الندى 21°؛ دون تكاثف)
الرطوبة النسبية أثناء التخزين: من 8% إلى 90% (الحد الأقصى لدرجة الندى 38°؛ دون تكاثف)
|
| اللوحة الأم | Super X13DEM |
| الهيكل | CSE-HS219-R1K24P |
EN
