| Форм-фактор |
2U настенный шкаф Корпус: 437 x 88,9 x 760 мм (17,2" x 3,5" x 29,9")
Упаковка: 605 x 263 x 1107 мм (23,8" x 10,4" x 43,6")
|
| Процессор |
Два разъема E (LGA-4677) процессоры Intel® Xeon® 5-го поколения / Intel® Xeon® масштабируемой серии 4-го поколения
Поддержка процессоров Intel Xeon CPU Max Series с высокопроизводительной памятью (HBM)
До 64 ядер/128 потоков; до 320 МБ кэш-памяти на один процессор
|
| GPU |
Максимальное количество GPU: до 4 двойной ширины или 8 одинарной ширины GPU Поддерживаемые GPU: NVIDIA PCIe: H100 NVL, H100, L40, RTX A6000, RTX A4000,
L40S, L4, A40, A16, A100
|
| Оперативная память системы |
Количество слотов: 32 слота DIMM Максимальный объем памяти (1DPC): до 4 ТБ 5600MT/с ECC DDR5 RDIMM
Максимальный объем памяти (2DPC): до 8 ТБ 4400 МТ/с ECC DDR5 RDIMM
|
| Конфигурация отсеков дисководов |
По умолчанию: всего 8 отсеков 8 передних горячей замены 2,5" отсеков NVMe*/SAS*/SATA*
Вариант A: Всего 16 отсеков
16 передних отсеков для горячей замены 2.5" NVMe*/SAS*/SATA* дисков
(*Поддержка NVMe/SAS/SATA может потребовать дополнительного контроллера хранения и/или кабелей; подробности см. в списке дополнительных компонентов)
M.2: 2 слота M.2 NVMe/SATA (M-key 2280/22110)
|
| Слоты расширения |
Конфигурация PCI-Express (PCIe): Вариант А: 4 слота PCIe 5.0 x16 FH/10,5"L двойной ширины
2 слота PCIe 5.0 x16 AIOM (совместимо с OCP 3.0)
Вариант B:
8 слотов PCIe 5.0 x8 (в x16) FH/10,5"L
2 слота PCIe 5.0 x16 AIOM (совместимо с OCP 3.0)
Поддержка CXL: до 4 устройств CXL 1.1 x16/x8
M.2: 2 слота M.2 NVMe/SATA (B+M-key 2280/22110)
|
| Встроенное устройство |
SATA: SATA (6 Гбит/с); поддержка RAID 0/1/5/10 NVMe: NVMe; поддержка RAID 0/1/5/10 (требуется ключ Intel® VROC RAID)
Чипсет: Intel® C741
Сетевое подключение: через AIOM
|
| Ввод / Вывод |
LAN: 1 порт RJ45 1 Гбит/с выделенный порт LAN BMC USB: 2 порта USB 2.0 (сзади)
2 порта USB 3.0 (разъём)
Видео: 1 порт VGA
|
| Охлаждение системы |
Вентиляторы: до 4 тяжелых вентиляторов 8 см с оптимальным управлением скоростью вращения Воздушный кожух: 2 воздушных кожуха
Жидкостное охлаждение: пластина прямого охлаждения чипа (D2C) (опционально)
|
| Источник питания |
2 блока питания 1200 Вт с резервированием из титана (КПД 96 %), горячей заменой |
| BIOS системы |
Тип BIOS: AMI 64 МБ SPI Flash |
| Управление |
SuperCloud Composer®; Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super
Диагностика в автономном режиме (SDO); Служба тонкого агента Supermicro (TAS); Помощник автоматизации SuperServer (SAA) Новинка! |
| Мониторинг состояния ПК |
ЦП: Мониторинг ядер ЦП, напряжения чипсета, памяти Вентилятор: вентиляторы с контролем тахометра
Монитор состояния для регулировки скорости
Разъёмы вентиляторов с широтно-импульсной модуляцией (PWM)
Температура: контроль температуры ЦП и корпуса
Терморегулирование для разъёмов вентиляторов
|
| РАЗМЕРЫ И ВЕС |
Вес: брутто: 66 фунтов (30 кг) Вес нетто: 40 фунтов (18,2 кг)
Доступный цвет: Н/Д
|
| Рабочая среда |
Название: A2 Рабочая температура: от 10°C до 35°C (от 50°F до 95°F)
Температура хранения: от -30°C до 60°C (от -40°F до 140°F)
Относительная влажность при работе: от 8% до 80% (макс. точка росы 21°, без конденсации)
Относительная влажность при хранении: от 8% до 90% (макс. точка росы 38°, без конденсации)
|
| Материнская плата |
Super X13DEM |
| Шасси |
CSE-HS219-R1K24P |
EN
