Facteur de forme |
châssis 1U Boîtier : 437 x 43 x 747 mm (17,2" x 1,7" x 29,4")
Emballage : 605 x 206 x 1032 mm (23,8" x 8,1" x 40,6")
|
Processeur |
Double socket E (LGA-4677) processeurs Intel® Xeon® de 5e génération / processeurs évolutifs Intel® Xeon® de 4e génération
Prend en charge la série Intel Xeon CPU Max avec mémoire à bande passante élevée (HBM)
Jusqu'à 64 cœurs/128 threads ; jusqu'à 320 Mo de cache par processeur
|
GPU |
Nombre maximal de GPU : jusqu'à 1 GPU double largeur ou 3 GPU simple largeur GPU pris en charge : NVI DIA PCIe : H100 NVL, H100, RTX A5000, RTX A4000, L40S, L4
|
Mémoire système |
Nombre de slots : 32 slots DIMM Mémoire maximale (1DPC) : jusqu'à 4 To 5600 MT/s ECC DDR5 RDIMM
Mémoire maximale (2DPC) : jusqu'à 8 To à 4400 MT/s ECC DDR5 RDIMM
|
Configuration des baies de disques |
Par défaut : 8 baies au total 8 baies 2,5" NVMe*/SAS*/SATA* amovibles à l'avant
Option A : 12 baies au total
12 baies 2,5" NVMe*/SAS*/SATA* amovibles à l'avant
(*La prise en charge de NVMe/SAS/SATA peut nécessiter un contrôleur de stockage et/ou des câbles supplémentaires, veuillez consulter la liste des pièces optionnelles pour plus de détails)
M.2 : 2 emplacements M.2 NVMe/SATA (clé M 2280/22110)
|
Slots d'extension |
Configuration PCI-Express (PCIe) : par défaut * 1 emplacement PCIe 5.0 x16 FHHL
*2 emplacements PCIe 5.0 x16 FH/10,5"L
*1 emplacement PCIe 5.0 x16 AIOM (compatible OCP 3.0)
M.2 : 2 emplacements M.2 NVMe/SATA (clé B+M 2280/22110)
|
Appareils embarqués |
SATA : SATA (6 Gbps) ; prise en charge RAID 0/1/5/10 NVMe : NVMe ; prise en charge RAID 0/1/5/10 (clé Intel® VROC RAID requise) Chipset : Intel® C741
Connectivité réseau : via AIOM
|
Entrée / Sortie |
LAN : 1 port LAN BMC dédié RJ45 1 GbE USB : 2 ports USB 2.0 (arrière)
1 port USB 3.0 (avant)
Vidéo : 1 port VGA
|
Refroidissement du système |
Ventilateurs : 8 ventilateurs contrarotatifs de 40x40x56 mm Cache-air : 2 caches-air
Refroidissement liquide : plaque froide Direct to Chip (D2C) (en option)
|
Alimentation électrique |
2x Alimentations redondantes Hot-plug en titane de niveau 1200 W (96 %) |
BIOS système |
Type de BIOS : AMI 64 Mo Flash SPI |
Gestion |
SuperCloud Composer® ; Supermicro Server Manager (SSM) ; Supermicro Update Manager (SUM) ; Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5) ; Super Diagnostics Offline (SDO) ; Supermicro Thin-Agent Service (TAS) ; SuperServer Automation Assistant (SAA) Nouveau ! |
Surveillance de l'état du système (PC Health Monitoring) |
UC : Surveillance des cœurs de l'UC, des tensions du chipset et de la mémoire Ventilateur : Ventilateurs avec surveillance tachymétrique
Moniteur d'état pour contrôle de vitesse
Connecteurs de ventilateur modulés en largeur d'impulsion (PWM)
Température : Surveillance du processeur et de l'environnement du châssis
Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateur
|
DIMENSIONS ET POIDS |
Poids : Poids brut : 49 lb (22,2 kg) Poids net : 34 lb (15,4 kg)
Couleur disponible : N/D
|
Environnement de fonctionnement |
Température de fonctionnement : 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) Température hors fonctionnement : -40 °C à 70 °C (-40 °F à 158 °F)
Humidité relative en fonctionnement : 8 % à 90 % (non condensante)
Humidité relative hors fonctionnement : 5 % à 95 % (sans condensation)
|
Carte mère |
Super X13DEM |
Châssis |
CSE-HS119-R1K24P2 |
EN
