شكل الجهاز |
تركيب رف 1U الهيكل: 437 × 43 × 747 مم (17.2" × 1.7" × 29.4")
التغليف: 605 × 206 × 1032 مم (23.8" × 8.1" × 40.6")
|
المعالج |
مقعد مزدوج من نوع E (LGA-4677) معالجات Intel® Xeon® من الجيل الخامس / معالجات Intel® Xeon® Scalable من الجيل الرابع
يدعم سلسلة Intel Xeon CPU Max Series مع ذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM)
حتى 64 نواة/128 خيط؛ وذاكرة مؤقتة تصل إلى 320 ميجابايت لكل وحدة معالجة مركزية
|
وحدة معالجة الرسوميات |
الحد الأقصى لعدد وحدات معالجة الرسوميات: حتى وحدة معالجة رسوميات واحدة بعرض مزدوج أو ثلاث وحدات بعرض واحد وحدة معالجة الرسوميات المدعومة: NVI DIA PCIe: H100 NVL، H100، RTX A5000، RTX A4000، L40S، L4
|
ذاكرة النظام |
عدد الفتحات: 32 فتحة DIMM الذاكرة القصوى (1DPC): تصل إلى 4 تيرابايت بسرعة 5600MT/ثانية، DDR5 ECC RDIMM
الذاكرة القصوى (2DPC): تصل إلى 8 تيرابايت بسرعة 4400MT/ثانية، DDR5 ECC RDIMM
|
تهيئة محطات الأقراص |
الافتراضي: إجمالي 8 فتحات 8 أحواض أمامية قابلة للتبديل الساخن مقاس 2.5 بوصة لمحركات NVMe*/SAS*/SATA*
الخيار أ: إجمالي 12 فتحة
12 حوضًا أماميًا قابلًا للتبديل الساخن مقاس 2.5 بوصة لمحركات NVMe*/SAS*/SATA*
(*قد يتطلب دعم NVMe/SAS/SATA وحدة تحكم تخزين إضافية و/أو كابلات، يُرجى الرجوع إلى قائمة الأجزاء الاختيارية للتفاصيل)
M.2: فتحتان M.2 لمحركات NVMe/SATA (M-key 2280/22110)
|
فواصل التوسع |
تكوين PCI-Express (PCIe): افتراضي * فتحة PCIe 5.0 x16 FHHL واحدة
* فتحتان PCIe 5.0 x16 بطول FH/10.5"L
* فتحة PCIe 5.0 x16 AIOM واحدة (متوافقة مع OCP 3.0)
M.2: فتحتان M.2 NVMe/SATA (مفتاح B+M 2280/22110)
|
الأجهزة المدمجة على اللوحة |
SATA: SATA (6 جيجابت في الثانية) ؛ دعم RAID 0/1/5/10 NVMe: NVMe؛ دعم RAID 0/1/5/10 (يتطلب مفتاح Intel® VROC RAID) الشريحة: Intel® C741
الاتصال بالشبكة: عبر AIOM
|
المدخلات / المخرجات |
LAN: منفذ RJ45 واحد بسرعة 1 جيجابت إيثرنت مخصص لمدخل BMC يو إس بي: منفذان يو إس بي 2.0 (خلفي)
منفذ USB 3.0 واحد (من الأمام)
فيديو: منفذ في جي أي واحد
|
تبريد النظام |
مراوح: 8 مراوح عكسية الدوران مقاس 40x40x56 مم غطاء هواء: غلافا هواء
التبريد السائل: لوحة تبريد مباشرة على الشريحة (D2C) (اختياري)
|
مصدر الطاقة |
مزودا طاقة تيتانيوم 1200 واط قابلين للإدخال الساخن مع نظام احتياطي (96%) |
بيوس النظام |
نوع البيوس: AMI سعة 64 ميجابايت نوع SPI فلاش |
الإدارة |
سوبر كلاود كومبوزر®؛ مدير خادم سوبرمايكرو (SSM); مدير تحديث سوبرمايكرو (SUM); سوبرمايكرو سوبردكتور® 5 (SD5); التشخيصات الفائقة دون اتصال (SDO); خدمة العميل الخفيف لسوبرمايكرو (TAS); المساعد الآلي للخوادم (SAA) جديد! |
مراقبة صحة الحاسوب |
وحدة المعالجة المركزية: مراقبة نوى وحدة المعالجة المركزية، وجهود شريحة مجموعة الشرائح، والذاكرة المروحة: مراوح مع مراقبة عداد التحويلات
شاشة حالة للتحكم في السرعة
موصلات مروحة بتعديل عرض النبضة (PWM)
درجة الحرارة: مراقبة درجة حرارة وحدة المعالجة المركزية وبيئة الهيكل
التحكم الحراري لموصلات المروحة
|
الأبعاد والوزن |
الوزن: الوزن الإجمالي: 49 رطلاً (22.2 كجم) الوزن الصافي: 34 رطلاً (15.4 كجم)
اللون المتاح: غير متوفر
|
بيئة التشغيل |
درجة حرارة التشغيل: من 10°م إلى 35°م (من 50°ف إلى 95°ف) درجة حرارة عدم التشغيل: من -40°م إلى 70°م (من -40°ف إلى 158°ف)
رطوبة نسبية أثناء التشغيل: 8% إلى 90% (غير متكثفة)
الرطوبة النسبية عند عدم التشغيل: من 5% إلى 95% (بدون تكاثف)
|
اللوحة الأم |
Super X13DEM |
الهيكل |
CSE-HS119-R1K24P2 |
×
EN
