Uzyskaj bezpłatny wycenę

Nasz przedstawiciel skontaktuje się z Tobą wkrótce.
E-mail
Telefon/WhatsApp
Imię i nazwisko
Nazwa firmy
Wiadomość
0/1000

SERWER SUPERMICRO

Wszystkie kategorie

Serwer
Przechowywanie
Bezpieczeństwo Sieci
Stanowisko Pracy
Części
Oprogramowanie

Wszystkie małe kategorie

Serwer
Przechowywanie
Bezpieczeństwo Sieci
Stanowisko Pracy
Części
Oprogramowanie

Serwer rackowy Supermirco Hyper SuperServer SYS-121H-TNR 1U

Kluczowe zastosowania

  • Wirtualizacja
  • Pamięć masowa zdefiniowana programowo
  • Wnioskowanie AI i uczenie maszynowe
  • Obliczenia w chmurze
  • Serwer korporacyjny

Kluczowe cechy

  1. Procesory skalowalne Intel® Xeon® Dual Socket E (LGA-4677) 5./4. generacji
  2. 32 gniazda DIMM obsługujące do 8 TB pamięci; moduły RDIMM do DDR5-5600
  3. 3 gniazda PCIe 5.0 x16 z obsługą kart GPU/akceleratorów
  4. Elastyczne opcje sieciowe z 1 gniazdem sieciowym AIOM (zgodnym z kartą sieciową OCP NIC 3.0)
  5. 8 kieszeni na dyski 2,5" NVMe/SATA/SAS z możliwością wymiany podczas pracy; Opcjonalnie 4 kieszenie na dyski 2,5" NVMe/SAS/SATA z możliwością wymiany podczas pracy; 2 wewnętrzne gniazda na dyski M.2 NVMe/SATA; Opcjonalna obsługa RAID za pomocą karty rozszerzeń pamięci masowej
  6. 8 wytrzymałych wentylatorów z możliwością wymiany na gorąco i optymalną kontrolą prędkości wentylatora
  • Opis
  • Wystawa produktów
Czynnik kształtu
1U montaż na szafę
Obudowa: 437 x 43 x 747 mm (17,2" x 1,7" x 29,4")
Pakiet: 605 x 206 x 1032 mm (23,8" x 8,1" x 40,6")
Procesor
Podwójne gniazdo E (LGA-4677)
procesory 5. generacji Intel® Xeon® / 4. generacji Intel® Xeon® Scalable
Obsługuje serię Intel Xeon CPU Max z pamięcią o dużej przepustowości (HBM)
Do 64 rdzeni/128 wątków; Do 320 MB pamięci podręcznej na procesor
GPU
Maksymalna liczba GPU: do 1 dwurzędowego lub 3 jednorzędowych kart GPU
Obsługiwane karty GPU: NVI DIA PCIe: H100 NVL, H100, RTX A5000, RTX A4000, L40S, L4
Pamięć systemowa
Liczba slotów: 32 gniazda DIMM
Maks. pamięć (1DPC): Do 4 TB 5600 MT/s ECC DDR5 RDIMM
Maks. pamięć (2DPC): do 8 TB 4400 MT/s ECC DDR5 RDIMM
Konfiguracja zasobników dyskowych
Domyślnie: razem 8 zasobników
8 czołowych wymiennych na gorąco zasobników 2,5" NVMe*/SAS*/SATA*
Opcja A: razem 12 zasobników
12 czołowych wymiennych na gorąco zasobników 2,5" NVMe*/SAS*/SATA*
(*Obsługa NVMe/SAS/SATA może wymagać dodatkowego kontrolera pamięci masowej i/lub kabli, szczegóły znajdują się na liście części opcjonalnych)
M.2: 2 gniazda M.2 NVMe/SATA (klucz M 2280/22110)
Słupy rozszerzeń
Konfiguracja PCI-Express (PCIe): Domyślna
* 1 gniazdo PCIe 5.0 x16 FHHL
* 2 gniazda PCIe 5.0 x16 FH/10,5"L
* 1 gniazdo PCIe 5.0 x16 AIOM (kompatybilne z OCP 3.0)
M.2: 2 gniazda M.2 NVMe/SATA (klucz B+M 2280/22110)
Urządzenia wbudowane
SATA: SATA (6 Gbps); obsługa RAID 0/1/5/10
NVMe: NVMe; obsługa RAID 0/1/5/10 (wymagany klucz Intel® VROC RAID) Chipset: Intel® C741
Łączność sieciowa: poprzez AIOM
Wejście / Wyjście
LAN: 1 port LAN BMC RJ45 1 GbE (dedykowany)
USB: 2 porty USB 2.0 (tył)
1 port USB 3.0 (przód)
Wideo: 1 port VGA
Chłodzenie systemu
Wentylatory: 8 przeciwbieżnych wentylatorów 40x40x56 mm
Kanał przepływu powietrza: 2 kanały
Chłodzenie cieczowe: Płyta chłodząca Direct to Chip (D2C) (opcjonalnie)
Zasilanie
2x 1200 W nadmiarowe zasilacze poziomu Tytan (96%) z funkcją hot-plug
BIOS systemu
Typ BIOS: AMI 64 MB SPI Flash
Zarządzanie
SuperCloud Composer®; Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA) Nowość!
Monitorowanie kondycji komputera
Procesor: Monitorowanie napięć rdzeni CPU, mostka układu chipsetu, pamięci
WENTYLATORY: Wentylatory z monitorowaniem tachometru
Monitor stanu do regulacji prędkości
Złącza wentylatorów z modulacją szerokości impulsu (PWM)
Temperatura: Monitorowanie temperatury procesora i obudowy
Regulacja termiczna dla złącz wentylatorów
Wymiary i waga
Waga: Waga brutto: 49 lbs (22,2 kg)
Waga netto: 34 lbs (15,4 kg)
Dostępne kolory: N/A
Środowisko operacyjne
Temperatura pracy: od 10°C do 35°C (od 50°F do 95°F)
Temperatura składowania: od -40°C do 70°C (od -40°F do 158°F)
Wilgotność względna w czasie pracy: 8% do 90% (bez kondensacji)
Wilgotność względna bez kondensacji: 5% do 95% (bez kondensacji)
Płytę główna
Super X13DEM
Ramy
CSE-HS119-R1K24P2

SYS-120H-TNR (5).pngSYS-121H-TNR (4).pngSYS-121H-TNR (1).pngSYS-121H-TNR (2).pngSYS-121H-TNR (3).pngSYS-121H-TNR (7).png

Uzyskaj bezpłatny wycenę

Nasz przedstawiciel skontaktuje się z Tobą wkrótce.
E-mail
Telefon/WhatsApp
Imię i nazwisko
Nazwa firmy
Wiadomość
0/1000

Uzyskaj bezpłatny wycenę

Nasz przedstawiciel skontaktuje się z Tobą wkrótce.
E-mail
Telefon/WhatsApp
Imię i nazwisko
Nazwa firmy
Wiadomość
0/1000

微信图标