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| El factor de forma | montaje en rack de 2U Carcasa: 437 x 88,9 x 803 mm (17,2" x 3,5" x 31,6")
Paquete: 605 x 263 x 1107 mm (23.8" x 10.4" x 43.6")
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| Procesador | Doble socket E (LGA-4677) procesadores Intel® Xeon® de 5.ª generación / Intel® Xeon® escalables de 4.ª generación
Soporta Intel Xeon CPU Max Series con memoria de alta capacidad de banda (HBM)
Hasta 64 núcleos/128 hilos; hasta 320 MB de caché por CPU
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| GPU | Cantidad máxima de GPU: Hasta 4 GPU de doble ancho o 8 GPU de ancho simple GPU compatibles: NVIDIA PCIe: H100, L40, L40S, L4, A40, A16, A100
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| Memoria del sistema | Cantidad de ranuras: 32 ranuras DIMM Memoria máxima (1DPC): Hasta 4 TB 5600 MT/s ECC DDR5 RDIMM
Memoria máxima (2DPC): Hasta 8 TB 4400 MT/s ECC DDR5 RDIMM
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| Configuración de bahías de unidades | Predeterminado: Total de 12 bahías 12 bahías frontales intercambiables en caliente de 3,5" para unidades NVMe*/SAS*/SATA*
(*El soporte para NVMe/SAS/SATA puede requerir un controlador de almacenamiento adicional y/o cables) M.2: 2 ranuras M.2 NVMe/SATA (M-key 2280/22110)
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| Ranuras de expansión | Configuración PCI-Express (PCIe): Opción A:
4 ranuras PCIe 5.0 x16 (en x16) FH/10,5"L de doble ancho
2 ranuras AIOM PCIe 5.0 x16 (compatibles con OCP 3.0)
Opción B:
8 ranuras PCIe 5.0 x8 (en x16) HH/10,5"L
2 ranuras AIOM PCIe 5.0 x16 (compatibles con OCP 3.0)
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| Dispositivos integrados | SATA: SATA (6 Gbps); soporte para RAID 0/1/5/10 NVMe: NVMe; soporte RAID 0/1/5/10 (requiere clave Intel® VROC RAID)
Chipset: Intel® C741
Conectividad de red: mediante AIOM |
| Entrada/Salida | LAN: 1 puerto LAN BMC dedicado RJ45 de 1 GbE USB: 2 puertos USB 2.0 (traseros)
2 puertos USB 3.2 Gen1 (conector)
Vídeo: 1 puerto VGA
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| Refrigeración del sistema | Ventiladores: Hasta 4 ventiladores pesados de 8 cm con control óptimo de velocidad Canal de aire: 2 canales de aire
Refrigeración líquida: Placa fría Directa al Chip (D2C) (opcional)
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| Fuente de alimentación | 2 fuentes de alimentación redundantes de 1200 W, nivel Titanio (96 %), enchufables en caliente |
| BIOS del sistema | Tipo de BIOS: AMI 64 MB SPI Flash |
| Gestión | SuperCloud Composer®; Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA) ¡Nuevo! |
| Supervisión de salud del PC | CPU: Supervisa los núcleos de la CPU, voltajes del chipset y memoria VENTILADOR: Ventiladores con monitoreo de tacómetro
Monitor de estado para control de velocidad
Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura: Monitoreo para CPU y entorno del chasis; Control térmico para conectores de ventilador
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| DIMENSIONES Y PESO | Peso: Peso bruto: 63 lb (28,6 kg) Peso neto: 37 lb (16,8 kg)
Color disponible: N/D
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| Entorno de operación | Nombre: A2 Temperatura de funcionamiento: de 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F)
Temperatura de no funcionamiento: de -30 °C a 60 °C (de -40 °F a 140 °F)
Humedad relativa de funcionamiento: del 8 % al 80 % (punto de rocío máximo de 21 °C; sin condensación)
Humedad relativa de no funcionamiento: del 8 % al 90 % (punto de rocío máximo de 38 °C; sin condensación)
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| Placa madre | Super X13DEM |
| Chasis | CSE-HS829-R1K24P |
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