| Czynnik kształtu |
montaż w szafie 2U Obudowa: 437 x 88,9 x 803 mm (17,2" x 3,5" x 31,6")
Wymiary opakowania: 605 x 263 x 1107 mm (23,8" x 10,4" x 43,6")
|
| Procesor |
Podwójne gniazdo E (LGA-4677) procesory 5. generacji Intel® Xeon® / 4. generacji Intel® Xeon® Scalable
Obsługuje procesory Intel Xeon CPU Max Series z pamięcią o dużej przepustowości (HBM)
Do 64 rdzeni/128 wątków; Do 320 MB pamięci podręcznej na procesor
|
| GPU |
Maksymalna liczba GPU: do 4 dwukrotnie szerokich lub 8 jednokrotnie szerokich GPU Obsługiwane GPU: NVIDIA PCIe: H100, L40, L40S, L4, A40, A16, A100
|
| Pamięć systemowa |
Liczba slotów: 32 gniazda DIMM Maks. pamięć (1DPC): Do 4 TB 5600 MT/s ECC DDR5 RDIMM
Maks. pamięć (2DPC): do 8 TB 4400 MT/s ECC DDR5 RDIMM
|
| Konfiguracja zasobników dyskowych |
Domyślnie: razem 12 zasobników 12 czołowych zasobników wymiennych na gorąco 3,5 cala NVMe*/SAS*/SATA*
(*Obsługa NVMe/SAS/SATA może wymagać dodatkowego kontrolera pamięci masowej i/lub kabli) M.2: 2 gniazda M.2 NVMe/SATA (klucz M 2280/22110)
|
| Słupy rozszerzeń |
Konfiguracja PCI-Express (PCIe): Opcja A:
4 złącza PCIe 5.0 x16 (w konfiguracji x16) FH/10,5 cala o podwójnej szerokości
2 gniazda PCIe 5.0 x16 AIOM (kompatybilne z OCP 3.0)
Opcja B:
8 złączy PCIe 5.0 x8 (w konfiguracji x16) HH/10,5 cala
2 gniazda PCIe 5.0 x16 AIOM (kompatybilne z OCP 3.0)
|
| Urządzenia wbudowane |
SATA: SATA (6 Gbps); obsługa RAID 0/1/5/10 NVMe: NVMe; obsługa RAID 0/1/5/10 (wymagany klucz Intel® VROC RAID)
Chipset: Intel® C741
Łączność sieciowa: poprzez AIOM
|
| Wejście / Wyjście |
LAN: 1 port LAN BMC RJ45 1 GbE (dedykowany) USB: 2 porty USB 2.0 (tył)
2 porty USB 3.2 Gen1 (głowica)
Wideo: 1 port VGA
|
| Chłodzenie systemu |
Wentylatory: do 4 wentylatorów 8 cm o podwyższonej wytrzymałości z optymalną kontrolą prędkości obrotowej Kanał przepływu powietrza: 2 kanały
Chłodzenie cieczowe: Płyta chłodząca Direct to Chip (D2C) (opcjonalnie)
|
| Zasilanie |
2x 1200 W nadmiarowe zasilacze poziomu Tytan (96%) z funkcją hot-plug |
| BIOS systemu |
Typ BIOS: AMI 64 MB SPI Flash |
| Zarządzanie |
SuperCloud Composer®; Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA) Nowość! |
| Monitorowanie kondycji komputera |
Procesor: Monitorowanie napięć rdzeni CPU, mostka układu chipsetu, pamięci WENTYLATORY: Wentylatory z monitorowaniem tachometru
Monitor stanu do regulacji prędkości
Złącza wentylatorów z modulacją szerokości impulsu (PWM)
Temperatura: monitorowanie temperatury CPU i środowiska obudowy, sterowanie termiczne dla złączy wentylatorów
|
| Wymiary i waga |
Waga: Waga brutto: 63 funty (28,6 kg) Waga netto: 37 funtów (16,8 kg)
Dostępne kolory: N/A
|
| Środowisko operacyjne |
Nazwa: A2 Temperatura pracy: od 10°C do 35°C (od 50°F do 95°F)
Temperatura przechowywania: od -30°C do 60°C (od -40°F do 140°F)
Wilgotność względna podczas pracy: od 8% do 80% (maks. 21° DP; bez kondensacji)
Wilgotność względna podczas przechowywania: od 8% do 90% (maks. 38° DP; bez kondensacji)
|
| Płytę główna |
Super X13DEM |
| Ramy |
CSE-HS829-R1K24P |
EN
