| Facteur de forme |
montage en rack 2U Boîtier : 437 x 88,9 x 803 mm (17,2" x 3,5" x 31,6")
Emballage : 605 x 263 x 1107 mm (23,8" x 10,4" x 43,6")
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| Processeur |
Double socket E (LGA-4677) processeurs Intel® Xeon® de 5e génération / processeurs évolutifs Intel® Xeon® de 4e génération
Prend en charge la série Intel Xeon CPU Max avec mémoire à bande passante élevée (HBM)
Jusqu'à 64 cœurs/128 threads ; jusqu'à 320 Mo de cache par processeur
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| GPU |
Nombre maximal de GPU : jusqu'à 4 GPU double largeur ou 8 GPU simple largeur GPU pris en charge : NVIDIA PCIe : H100, L40, L40S, L4, A40, A16, A100
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| Mémoire système |
Nombre de slots : 32 slots DIMM Mémoire maximale (1DPC) : jusqu'à 4 To 5600 MT/s ECC DDR5 RDIMM
Mémoire maximale (2DPC) : jusqu'à 8 To à 4400 MT/s ECC DDR5 RDIMM
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| Configuration des baies de disques |
Par défaut : total de 12 baies 12 baies de disques frontales interchangeables à chaud 3,5" NVMe*/SAS*/SATA*
(*La prise en charge de NVMe/SAS/SATA peut nécessiter un contrôleur de stockage et/ou des câbles supplémentaires) M.2 : 2 emplacements M.2 NVMe/SATA (clé M 2280/22110)
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| Slots d'extension |
Configuration PCI-Express (PCIe) : Option A :
4 emplacements PCIe 5.0 x16 (en x16) FH/10,5"L, double largeur
2 emplacements PCIe 5.0 x16 AIOM (compatibles OCP 3.0)
Option B :
8 emplacements PCIe 5.0 x8 (en x16) HH/10,5"L
2 emplacements PCIe 5.0 x16 AIOM (compatibles OCP 3.0)
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| Appareils embarqués |
SATA : SATA (6 Gbps) ; prise en charge RAID 0/1/5/10 NVMe : NVMe ; prise en charge RAID 0/1/5/10 (clé Intel® VROC RAID requise)
Chipset : Intel® C741
Connectivité réseau : via AIOM
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| Entrée / Sortie |
LAN : 1 port LAN BMC dédié RJ45 1 GbE USB : 2 ports USB 2.0 (arrière)
2 ports USB 3.2 Gen1 (connecteur intégré)
Vidéo : 1 port VGA
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| Refroidissement du système |
Ventilateurs : jusqu'à 4 ventilateurs robustes de 8 cm avec contrôle optimal de la vitesse Cache-air : 2 caches-air
Refroidissement liquide : plaque froide Direct to Chip (D2C) (en option)
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| Alimentation |
2x Alimentations redondantes Hot-plug en titane de niveau 1200 W (96 %) |
| BIOS système |
Type de BIOS : AMI 64 Mo Flash SPI |
| Gestion |
SuperCloud Composer® ; Supermicro Server Manager (SSM) ; Supermicro Update Manager (SUM) ; Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5) ; Super Diagnostics Offline (SDO) ; Supermicro Thin-Agent Service (TAS) ; SuperServer Automation Assistant (SAA) Nouveau ! |
| Surveillance de l'état du système (PC Health Monitoring) |
UC : Surveillance des cœurs de l'UC, des tensions du chipset et de la mémoire Ventilateur : Ventilateurs avec surveillance tachymétrique
Moniteur d'état pour contrôle de vitesse
Connecteurs de ventilateur modulés en largeur d'impulsion (PWM)
Température : Surveillance de la température du processeur et de l'environnement du châssis ; Contrôle thermique pour les connecteurs des ventilateurs
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| DIMENSIONS ET POIDS |
Poids : Poids brut : 63 lb (28,6 kg) Poids net : 37 lb (16,8 kg)
Couleur disponible : N/D
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| Environnement de fonctionnement |
Nom : A2 Température de fonctionnement : 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F)
Température hors fonctionnement : -30 °C à 60 °C (-40 °F à 140 °F)
Humidité relative en fonctionnement : 8 % à 80 % (max 21 °C de point de rosée ; sans condensation)
Humidité relative hors fonctionnement : 8 % à 90 % (max 38 °C de point de rosée ; sans condensation)
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| Carte mère |
Super X13DEM |
| Châssis |
CSE-HS829-R1K24P |
EN
