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Procesador
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Hasta dos procesadores Intel Xeon escalables de 5.ª generación con hasta 28 núcleos y procesadores Intel Xeon escalables de 4.ª generación con hasta 32 núcleos por procesador
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Memoria
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16 ranuras DDR5 DIMM, soporta RDIMM hasta 1,5 TB máximo, velocidades de hasta 5200 MT/s, soporta únicamente módulos DDR5 DIMM ECC registrados
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Controladores de almacenamiento
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• Controladoras internas: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i, HBA465i • Arranque interno: Subsistema de almacenamiento optimizado para arranque (BOSS-N1): HWRAID 1, 2 unidades SSD M.2 NVMe (intercambiable en frío) o USB
• HBA externo (no RAID): HBA355e
• RAID de software: S160
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Bandejas de disco
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Bandejas frontales: • Bahía de 0 unidades
• Hasta 4 unidades de 3,5 pulgadas SAS/SATA (HDD/SSD) máximo 96 TB
• Hasta 8 unidades de 2.5 pulgadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) con capacidad máxima de 122.88 TB
• Hasta 10 unidades de 2,5 pulgadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) máximo 153,6 TB
Bahías traseras:
• Hasta 2 unidades de 2,5 pulgadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) máximo 15,2 TB
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Fuentes de alimentación intercambiables en caliente
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• 1800 W Titanio 200—240 VCA o 240 VCD
• 1400 W Titanio 100—240 VCA o 240 VCD
• 1400 W Platino 100—240 VCA o 240 VCD
• 1400 W Titanio 277 VAC o HVDC (HVDC significa Corriente Continua de Alto Voltaje, con 336 V CC)
• 1100 W Titanio 100—240 VCA o 240 VCD
• 1100 W - (48 V — 60 V) CC • 800 W Platino 100—240 VAC o 240 VCC
• 700 W Titanio 200—240 VAC o 240 VCC
• 600 W Platino 100—240 VAC o 240 VCC
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Opciones de enfriamiento
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Refrigeración por aire
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Los ventiladores
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• Ventiladores estándar (STD) / Ventiladores de alto rendimiento Dorados (VHP), hasta 7 ventiladores intercambiables en caliente
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DIMENSIONES
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• Altura – 42.8 mm (1.68 pulgadas) • Ancho – 482 mm (18.97 pulgadas)
• Profundidad – 748,79 mm (29,85 pulgadas) con bisel
712,95 mm (28,05 pulgadas) sin bisel
• Peso – 19,45 kg (55,33 libras)
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El factor de forma
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servidor de rack 1U
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Gestión integrada
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• iDRAC9 • iDRAC Direct
• API RESTful de iDRAC con Redfish
• Módulo de Servicio iDRAC
• Módulo inalámbrico Quick Sync 2
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El bisel
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Bisel de LCD opcional o bisel de seguridad
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Seguridad
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• Firmware firmado criptográficamente
• Cifrado de Datos en Reposo (SEDs con gestión de claves local o externa)
• Arranque Seguro
• Eliminación Segura
• Verificación de Componentes Seguros (comprobación de integridad del hardware)
• Raíz de Confianza de Silicio
• Bloqueo del Sistema (requiere iDRAC9 Enterprise o Datacenter)
• TPM 2.0 FIPS, CC-TCG certificado, TPM 2.0 China NationZ
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NIC Integrado
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2 tarjetas LOM de 1 GbE
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Opciones de Red
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1 x tarjeta OCP 3.0 (opcional)
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Puertos
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Puertos Frontales • 1 puerto iDRAC Directo (USB Micro-AB), 1 USB 2.0, 1 VGA
Puertos Internos
• 1 x USB 3.0 (opcional)
Puertos Traseros
• 1 x Puerto Ethernet dedicado iDRAC, 1 x USB 2.0, 1 x USB 3.0, 1 x VGA, 1 x Serial (opcional)
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PCIe
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• Configuración de 1 CPU: Hasta 2 ranuras PCIe (1 x16 Gen4 + 1 x8 Gen5)
• Configuración de 2 CPUs: Hasta 3 ranuras PCIe Gen4 (1 x16 Gen4 + 2 x8 Gen4) o hasta 2 ranuras PCIe Gen5 (1 x16 Gen5 + 1 x8 Gen5)
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Sistema Operativo e Hipervisores
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• Microsoft Windows Server con Hyper-V • Red Hat Enterprise Linux
• SUSE Linux Enterprise Server.
• VMware ESXi
• Canonical Ubuntu Server LTS
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