|
Procesor
|
Do dwóch procesorów Intel Xeon skalowalnych piątej generacji z maksymalnie 28 rdzeniami i procesorów Intel Xeon skalowalnych czwartej generacji z maksymalnie 32 rdzeniami na procesor
|
|
Pamięć
|
16 gniazd DDR5 DIMM, obsługuje RDIMM do 1,5 TB, szybkość do 5200 MT/s, obsługuje wyłącznie rejestrowane pamięci DDR5 DIMM ECC
|
|
Kontrolery magazynowania
|
• Kontrolery wewnętrzne: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i, HBA465i • Wewnętrzne uruchamianie: zoptymalizowany dla rozruchu podsystem pamięci (BOSS-N1): HWRAID 1, 2 x M.2 NVMe SSD (z możliwością wymiany na gorąco) lub USB
• Zewnętrzny HBA (bez RAID): HBA355e
• Oprogramowanie RAID: S160
|
|
Zestawy napędów
|
Przednie zbiorniki: • 0 zasobników dyskowych
• Do 4 x 3,5-calowe SAS/SATA (HDD/SSD), maks. 96 TB
• Do 8 x 2,5-calowych dysków SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maks. 122,88 TB
• Do 10 x 2,5-calowe SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), maks. 153,6 TB
Z tyłu zbiorniki:
• Do 2 x 2,5-calowe SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), maks. 15,2 TB
|
|
Zasilacze wymienne w czasie pracy
|
• 1800 W tytan, 200—240 VAC lub 240 VDC
• 1400 W tytan, 100—240 VAC lub 240 VDC
• 1400 W platyna, 100—240 VAC lub 240 VDC
• 1400 W Tytan 277 VAC lub HVDC (HVDC oznacza prąd stały wysokiego napięcia, 336 V DC)
• 1100 W Tytan 100–240 VAC lub 240 VDC
• 1100 W - (48 V – 60 V) DC • 800 W Platyna 100–240 VAC lub 240 VDC
• 700 W Tytan 200–240 VAC lub 240 VDC
• 600 W Platyna 100–240 VAC lub 240 VDC
|
|
Opcje chłodzenia
|
Chłodzenie powietrzne
|
|
Fani
|
• Wentylatory standardowe (STD) / wysokowydajne Gold (VHP), do 7 wentylatorów wymiennych na gorąco
|
|
Wymiary
|
• Wysokość – 42,8 mm (1,68 cala) • Szerokość – 482 mm (18,97 cala)
• Głębokość – 748,79 mm (29,85 cala) z ramką czołową
712,95 mm (28,05 cala) bez ramki czołowej
• Waga – 19,45 kg (55,33 funta)
|
|
Czynnik kształtu
|
serwer wrzeszczakowy 1U
|
|
Wbudowane zarządzanie
|
• iDRAC9 • iDRAC Direct
• Interfejs API iDRAC RESTful z Redfish
• Moduł Usługowy iDRAC
• Bezprzewodowy moduł Quick Sync 2
|
|
Ramka
|
Opcjonalna ramka LCD lub ramka bezpieczeństwa
|
|
Bezpieczeństwo
|
• Kryptograficznie podpisane oprogramowaniefirmware
• Szyfrowanie danych w spoczynku (SEDs z lokalnym lub zewnętrznym zarządzaniem kluczami)
• Bezpieczne uruchamianie
• Bezpieczne kasowanie
• Zabezpieczona Weryfikacja Komponentów (Sprawdzenie integralności sprzętowej)
• Silicon Root of Trust
• Blokada systemu (wymaga iDRAC9 Enterprise lub Datacenter)
• TPM 2.0 FIPS, CC-TCG certyfikowane, TPM 2.0 China NationZ
|
|
Wbudowany NIC
|
2 x karta LOM 1 GbE
|
|
Opcje sieciowe
|
1 x karta OCP 3.0 (opcjonalna)
|
|
Porty
|
Porty przód • 1 x port iDRAC Direct (Micro-AB USB), 1 x USB 2.0, 1 x VGA
Wewnętrzne porty
• 1 x USB 3.0 (opcjonalne)
Porty tyłowe
• 1 x dedykowany port Ethernet iDRAC, 1 x USB 2.0, 1 x USB 3.0, 1 x VGA, 1 x port szeregowy (opcjonalnie)
|
|
Pcie
|
• Konfiguracja 1 CPU: do 2 gniazd PCIe (1 x16 Gen4 + 1 x8 Gen5)
• Konfiguracja 2 CPU: do 3 gniazd PCIe Gen4 (1 x16 Gen4 + 2 x8 Gen4) lub do 2 gniazd PCIe Gen5 (1 x16 Gen5 + 1 x8 Gen5)
|
|
System operacyjny i hypervizory
|
• Microsoft Windows Server z Hyper-V • Red Hat Enterprise Linux
• SUSE Linux Enterprise Server.
• VMware ESXi
• Canonical Ubuntu Server LTS
|
EN
