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Processeur
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Jusqu'à deux processeurs Intel Xeon Scalable de 5e génération avec jusqu'à 28 cœurs et processeurs Intel Xeon Scalable de 4e génération avec jusqu'à 32 cœurs par processeur
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Mémoire
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16 emplacements DIMM DDR5, prend en charge les RDIMM jusqu'à 1,5 To maximum, vitesses allant jusqu'à 5200 MT/s, prend uniquement en charge les modules DDR5 ECC enregistrés
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Contrôleurs de stockage
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• Contrôleurs internes : PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i, HBA465i • Démarrage interne : sous-système de stockage optimisé pour le démarrage (BOSS-N1) : HWRAID 1, 2 disques SSD M.2 NVMe (échange à chaud) ou USB
• HBA externe (non RAID) : HBA355e
• RAID logiciel : S160
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Baies de disque
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Baies avant : • Baie 0 disque
• Jusqu'à 4 baies de 3,5 pouces SAS/SATA (HDD/SSD), maximum 96 To
• Jusqu'à 8 x 2,5 pouces SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 122,88 To
• Jusqu'à 10 baies de 2,5 pouces SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), maximum 153,6 To
Baies arrière :
• Jusqu'à 2 baies de 2,5 pouces SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), maximum 15,2 To
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Alimentations électriques interchangeables à chaud
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• 1800 W Titanium 200—240 VCA ou 240 VCC
• 1400 W Titanium 100—240 VCA ou 240 VCC
• 1400 W Platinum 100—240 VCA ou 240 VCC
• 1400 W Titane 277 VCA ou CC HV (HVDC signifie courant continu haute tension, avec 336 V CC)
• 1100 W Titanium 100—240 VAC ou 240 VDC
• 1100 W - (48 V — 60 V) CC • 800 W Platine 100—240 VCA ou 240 VCC
• 700 W Titane 200—240 VCA ou 240 VCC
• 600 W Platine 100—240 VCA ou 240 VCC
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Options de refroidissement
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Refroidissement par air
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Les fans
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• Ventilateurs standard (STD) / ventilateurs Haute performance Or (VHP), jusqu'à 7 ventilateurs interchangeables à chaud
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Dimensions
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• Hauteur – 42,8 mm (1,68 pouces) • Largeur – 482 mm (18,97 pouces)
• Profondeur – 748,79 mm (29,85 pouces) avec bavette
712,95 mm (28,05 pouces) sans bavette
• Poids – 19,45 kg (55,33 livres)
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Facteur de forme
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serveur rack 1U
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Gestion intégrée
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• iDRAC9 • iDRAC Direct
• API RESTful iDRAC avec Redfish
• Module de service iDRAC
• Module sans fil Quick Sync 2
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Bordure
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Bordure LCD facultative ou bordure de sécurité
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Sécurité
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• Micrologiciel signé cryptographiquement
• Chiffrement des données au repos (SED avec gestion des clés locale ou externe)
• Boot sécurisé
• Effacement sécurisé
• Vérification des composants sécurisés (vérification de l'intégrité matérielle)
• Racine de confiance en silicium
• Verrouillage du système (nécessite iDRAC9 Enterprise ou Datacenter)
• TPM 2.0 FIPS, CC-TCG certifié, TPM 2.0 Chine NationZ
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NIC intégré
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carte LOM 2 x 1 GbE
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Options réseau
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1 x carte OCP 3.0 (optionnelle)
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Ports
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Ports avant • 1 port iDRAC Direct (USB Micro-AB), 1 USB 2.0, 1 VGA
Ports Internes
• 1 x USB 3.0 (optionnel)
Ports arrière
• 1 port Ethernet iDRAC dédié, 1 port USB 2.0, 1 port USB 3.0, 1 port VGA, 1 port série (facultatif)
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PCIe
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• 1 configuration de processeur: jusqu'à 2 emplacements PCIe (1 x16 Gen4 + 1 x8 Gen5)
• 2 configurations de processeur: jusqu'à 3 emplacements PCIe Gen4 (1 x16 Gen4 + 2 x8 Gen4) ou jusqu'à 2 emplacements PCIe Gen5 (1 x16 Gen5 + 1 x8 Gen5)
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Système d'exploitation et Hyperviseurs
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• Microsoft Windows Server avec Hyper-V • Red Hat Enterprise Linux
• SUSE Linux Enterprise Server, qui est un serveur de base pour les entreprises.
• VMware ESXi
• Canonical Ubuntu Server LTS
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