|
İşlemci
|
İşlemci başına en fazla 28 çekirdekli beşinci nesil Intel Xeon Ölçeklenebilir işlemci ve işlemci başına en fazla 32 çekirdekli dördüncü nesil Intel Xeon Ölçeklenebilir işlemci
|
|
Bellek
|
16 DDR5 DIMM yuvası, maksimum 1,5 TB RDIMM destekler, en fazla 5200 MT/s hızlara kadar destekler, yalnızca kayıtlı ECC DDR5 DIMM'leri destekler
|
|
Depolama kontrolörleri
|
• Dahili kontrolörler: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i, HBA465i • Dahili Önyükleme: Önyüklemeye Optimize Depolama Alt Sistemi (BOSS-N1): Donanım RAID 1, 2 adet M.2 NVMe SSD (soğuk değiştirilebilir) veya USB
• Dış HBA (RAID olmayan): HBA355e
• Yazılım RAID: S160
|
|
Sürücü Yuvaları
|
Ön bafllar: • Sürücü yuvası yok
• En fazla 4 adet 3,5 inç SAS/SATA (HDD/SSD), maksimum 96 TB
• En fazla 8 adet 2.5-inch SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) toplam 122.88 TB
• En fazla 10 adet 2,5 inç SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), maksimum 153,6 TB
Arka birimler:
• En fazla 2 adet 2,5 inç SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), maksimum 15,2 TB
|
|
Tak Çalıştır Güç Kaynakları
|
• 1800 W Titanyum 200–240 VAC veya 240 VDC
• 1400 W Titanyum 100–240 VAC veya 240 VDC
• 1400 W Platinum 100–240 VAC veya 240 VDC
• 1400 W Titanyum 277 VAC veya HVDC (HVDC, Yüksek Gerilim DC anlamına gelir ve 336V DC'yi ifade eder)
• 1100 W Titanyum 100—240 VAC veya 240 VDC
• 1100 W -(48V — 60V) DC • 800 W Platinum 100—240 VAC veya 240 VDC
• 700 W Titanyum 200—240 VAC veya 240 VDC
• 600 W Platinum 100—240 VAC veya 240 VDC
|
|
Soğutma Seçenekleri
|
Hava Soğutma
|
|
Fanlar
|
• Standart (STD) fanlar / Yüksek performanslı Gold (VHP) fanlar, Toplamda 7 adede kadar sıcak takılabilir fan
|
|
Boyutlar
|
• Yükseklik – 42.8 mm (1.68 inç) • Genişlik – 482 mm (18.97 inç)
• Derinlik – Kenarlık ile 748,79 mm (29,85 inç)
712,95 mm (28,05 inç) kenarlık olmadan
• Ağırlık – 19,45 kg (55,33 pound)
|
|
Form faktörü
|
1U rack sunucusu
|
|
Gömülü Yönetim
|
• iDRAC9 • iDRAC Direct
• iDRAC RESTful API with Redfish
• iDRAC Service Modülü
• Quick Sync 2 kablosuz modülü
|
|
Çapraz
|
İsteğe bağlı LCD bezel veya güvenlik bezeli
|
|
Güvenlik
|
• Kriptografik olarak imzalı firmwar
• Statik Veri Şifrelemesi (SED'ler, yerel veya harici anahtar yönetimi ile)
• Güvenli Başlat
• Güvenli Silme
• Güvenli Bileşen Doğrulaması (Donanım bütünlük denetimi)
• Silicon Güvenlik Temeli
• Sistem Kilitleme (iDRAC9 Enterprise veya Datacenter gerektirir)
• TPM 2.0 FIPS, CC-TCG sertifikalı, TPM 2.0 Çin NationalZ
|
|
Embeded NIC
|
2 x 1 GbE LOM kartı
|
|
Ağ seçenekleri
|
1 x OCP kart 3.0 (isteğe bağlı)
|
|
Portlar
|
Ön Portlar • 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) portu, 1 x USB 2.0, 1 x VGA
İç Portlar
• 1 x USB 3.0 (isteğe bağlı)
Arka Portlar
• 1 x Ayrılmış iDRAC Ethernet bağlantı noktası, 1 x USB 2.0, 1 x USB 3.0, 1 x VGA, 1 x Seri (isteğe bağlı)
|
|
Pcie
|
• 1 CPU Yapılandırması: Maksimum 2 PCIe yuvası (1 x16 Gen4 + 1 x8 Gen5)
• 2 CPU yapılandırması: Maksimum 3 PCIe Gen4 yuvası (1 x16 Gen4 + 2 x8 Gen4) veya maksimum 2 PCIe Gen5 yuvası (1 x16 Gen5 + 1 x8 Gen5)
|
|
İşletim Sistemi ve Hypervisors
|
• Microsoft Windows Server with Hyper-V • Red Hat Enterprise Linux
• SUSE Linux Enterprise Server.
• VMware ESXi
• Canonical Ubuntu Server LTS
|
×
EN
