El servidor de rack Dell PowerEdge R7625 2U

Característica

Especificaciones técnicas

Procesador

Hasta dos procesadores AMD EPYC de cuarta generación serie 9004 con hasta 128 núcleos por procesador

Memoria

• 24 ranuras DDR5 DIMM, soporta RDIMM máximo 6 TB, velocidades hasta 4800 MT/s

• Compatible solo con DIMMs DDR5 ECC registrados

Controladores de almacenamiento

• Controladores Internos (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i

• Arranque interno: Subsistema de Almacenamiento Optimizado para Arranque (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD o USB

• HBA externo (no RAID): HBA355e

• RAID de software: S160

Bandejas de disco

Bandejas frontales:

• Hasta 8 unidades SAS/SATA de 3.5 pulgadas (HDD/SSD) máximo 160 TB

• Hasta 12 unidades de 3.5 pulgadas SAS/SATA (HDD/SSD) con capacidad máxima de 240 TB

• Hasta 8 unidades de 2.5 pulgadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) con capacidad máxima de 122.88 TB

• Hasta 16 unidades de 2.5 pulgadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) con capacidad máxima de 245.76 TB

• Hasta 24 unidades de 2.5 pulgadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) con capacidad máxima de 368.64 TB

• Hasta 8 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) máx. 61,44 TB

• Hasta 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) máximo 122,88 TB • Hasta 32 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) máximo 245,76 TB Bahías traseras:

• Hasta 2 x 2.5 pulgadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 30.72 TB

• Hasta 4 x 2.5 pulgadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 61.44 TB

• Hasta 4 x E3.S (NVMe Gen5) máx. 30,72 TB

Fuentes de alimentación

• Fuente de alimentación Titanio 3200 W 277 VAC o 336 VDC, redundante intercambiable en caliente • Fuente de alimentación Titanio 2800 W 200—240 VAC o 240 HVDC, redundante intercambiable en caliente

• 2400 W Platino 100—240 VAC o 240 HVDC, intercambio caliente redundante

• 1800 W Titanio 200—240 VAC o 240 HVDC, intercambio caliente redundante

• 1400 W Modo Mixto Platino 100-240 VAC o 240 HVDC intercambio caliente redundante

• 1400 W Modo Mixto Titanio 277 VAC o 336 HVDC intercambio caliente redundante

• 1100 W Titanio 100—240 VAC o 240 HVDC, intercambio caliente redundante

• 1100 W LVDC -48 — -60 VDC, intercambio caliente redundante

• 800 W Platino 100—240 VAC o 240 HVDC, intercambio caliente redundante

Opciones de enfriamiento

• Enfriamiento por aire

• Enfriamiento Directo con Líquido (DLC) opcional

Nota: DLC es una solución de rack y requiere colectores de rack y una unidad de distribución de enfriamiento (CDU) para operar.

Los ventiladores

• Ventiladores High performance Silver (HPR)/Ventiladores High performance Gold (VHP)

• Hasta 6 ventiladores de extracción de calor

DIMENSIONES

• Altura – 86.8 mm (3.41 pulgadas)

• Ancho – 482 mm (18.97 pulgadas)

• Profundidad – 772.13 mm (30.39 pulgadas) con marco

758.29 mm (29.85 pulgadas) sin marco

El factor de forma

servidor de rack 2U

Gestión integrada

• iDRAC9

• iDRAC Direct

• API RESTful de iDRAC con Redfish

• Módulo de Servicio iDRAC

• Módulo inalámbrico Quick Sync 2

El bisel

Bisel de LCD opcional o bisel de seguridad

Software OpenManage

• CloudIQ para PowerEdge plug in

• OpenManage Enterprise

• Integración OpenManage Enterprise para VMware vCenter • Integración OpenManage para Microsoft System Center

• Integración de OpenManage con Windows Admin Center

• Complemento OpenManage Power Manager

• Complemento OpenManage SupportAssist

• Complemento OpenManage Update Manager

Movilidad

OpenManage Mobile

Integraciones OpenManage

• BMC Truesight

• Microsoft System Center

• Integración de OpenManage con ServiceNow

• Módulos Red Hat Ansible

• Proveedores de Terraform

• VMware vCenter y vRealize Operations Manager

Seguridad

• Cifrado de memoria seguro de AMD (SME)

• Virtualización cifrada segura de AMD (SEV)

• Firmware firmado criptográficamente

• Cifrado de Datos en Reposo (SEDs con gestión de claves local o externa)

• Arranque Seguro

• Verificación de Componentes Seguros (comprobación de integridad del hardware)

• Eliminación Segura

• Raíz de Confianza de Silicio

• Bloqueo del Sistema (requiere iDRAC9 Enterprise o Datacenter)

• TPM 2.0 FIPS, CC-TCG certificado, TPM 2.0 China NationZ

NIC Integrado

2 x Tarjeta LOM de 1GbE (opcional)

Opciones de Red

1 x Tarjeta OCP 3.0 (opcional) Nota: El sistema permite instalar en el sistema ya sea una tarjeta LOM o una tarjeta OCP o ambas

Opciones de GPU

Hasta 2 x 300 W DW o 6 x 75 W SW

Puertos

Puertos Frontales

• 1 x puerto iDRAC Direct (Micro-AB USB)

• 1 x USB 2.0

• 1 x VGA

Puertos Traseros

• 1 x puerto Ethernet dedicado para iDRAC

• 1 x USB 2.0

• 1 x USB 3.0

• 1 x Serial (opcional)

• 1 x VGA (opcional para configuración de Enfriamiento Líquido Directo)

Puertos Internos

• 1 x USB 3.0 (opcional)

PCIe

Hasta ocho ranuras PCIe:

• Ranura 1: 1 x8 Gen5 o 1 x8 Gen4 de altura completa, mitad de longitud

• Ranura 2: 1 x8/1 x16 Gen5 o 1 x8 Gen4 de altura completa, mitad de longitud o 1 x16 Gen5 de altura completa, longitud completa

• Slot 3: 1 x16 Gen4 Perfil bajo, Longitud media

• Slot 4: 1 x8 Gen4 Altura completa, Longitud media

• Ranura 5: 1 x8 Gen4 de altura completa, mitad de longitud o 1 x16 Gen4 de altura completa, longitud completa

• Slot 6: 1 x16 Gen4 Perfil bajo, Longitud media

• Ranura 7: 1 x8/1 x16 Gen5 o 1 x8 Gen4 de altura completa, mitad de longitud o 1 x16 Gen5 de altura completa, longitud completa

• Slot 8: 1 x8 Gen5 o 1 x8 Gen4 Altura completa, Longitud media

Sistema Operativo e Hipervisores

• Canonical Ubuntu Server LTS

• Microsoft Windows Server con Hyper-V

• Red Hat Enterprise Linux

• SUSE Linux Enterprise Server

• VMware ESXi