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Caractéristique
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Spécifications techniques
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Processeur
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Jusqu'à deux processeurs AMD EPYC de 4e génération série 9004, avec jusqu'à 128 cœurs par processeur
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Mémoire
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• 24 emplacements DIMM DDR5, prenant en charge RDIMM jusqu'à 6 To maximum, vitesses allant jusqu'à 4800 MT/s
• Prend en charge uniquement les DIMMs DDR5 ECC enregistrés
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Contrôleurs de stockage
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• Contrôleurs internes (RAID) : PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i
• Démarrage interne : Système de stockage optimisé pour le démarrage (BOSS-N1) : HWRAID 2 x SSD NVMe M.2 ou USB
• HBA externe (non RAID) : HBA355e
• RAID logiciel : S160
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Baies de disque
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Baies avant :
• Jusqu'à 8 disques SAS/SATA de 3,5 pouces (HDD/SSD) maximum 160 To
• Jusqu'à 12 x 3,5 pouces SAS/SATA (HDD/SSD) max 240 To
• Jusqu'à 8 x 2,5 pouces SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 122,88 To
• Jusqu'à 16 x 2,5 pouces SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 245,76 To
• Jusqu'à 24 x 2,5 pouces SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 368,64 To
• Jusqu'à 8 SSD NVMe EDSFF E3.S Gen5 maximum 61,44 To
• Jusqu'à 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maximum 122,88 To • Jusqu'à 32 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maximum 245,76 To Baies arrière :
• Jusqu'à 2 x 2,5 pouces SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 30,72 To
• Jusqu'à 4 x 2,5 pouces SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 61,44 To
• Jusqu'à 4 x E3.S (NVMe Gen5 ) max 30,72 To
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Alimentations électriques
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• Alimentation Titanium 3200 W 277 VCA ou 336 VCC, redondante avec remplacement à chaud • Alimentation Titanium 2800 W 200—240 VCA ou 240 VCC haute tension, redondante avec remplacement à chaud
• 2400 W Platine 100—240 VCA ou 240 HVDC, échangeable à chaud redondant
• 1800 W Titane 200—240 VCA ou 240 HVDC, échangeable à chaud redondant
• 1400 W Mode Mixte Platine 100-240 VAC ou 240 HVDC échangeable à chaud en redondance
• 1400 W Mode Mixte Titanium 277 VAC ou 336 HVDC échangeable à chaud en redondance
• 1100 W Titane 100—240 VCA ou 240 HVDC, échangeable à chaud redondant
• 1100 W LVDC -48 — -60 VDC, échangeable à chaud et redondant
• 800 W Platine 100—240 VAC ou 240 HVDC, échangeable à chaud et redondant
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Options de refroidissement
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• Refroidissement par air
• Refroidissement liquide direct (DLC) optionnel
Note : Le DLC est une solution pour baie et nécessite des collecteurs de baie et une unité de distribution de refroidissement (CDU) pour fonctionner.
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Les fans
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• Ventilateurs High Performance Silver (HPR) / Ventilateurs High Performance Gold (VHP)
• Jusqu'à 6 ventilateurs échangeables à chaud
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Dimensions
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• Hauteur – 86,8 mm (3,41 pouces)
• Largeur – 482 mm (18,97 pouces)
• Profondeur – 772,13 mm (30,39 pouces) avec bordure
758,29 mm (29,85 pouces) sans bordure
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Facteur de forme
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serveur rack 2U
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Gestion intégrée
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• iDRAC9
• iDRAC Direct
• API RESTful iDRAC avec Redfish
• Module de service iDRAC
• Module sans fil Quick Sync 2
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Bordure
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Bordure LCD facultative ou bordure de sécurité
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Logiciel OpenManage
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• Plugin CloudIQ pour PowerEdge
• OpenManage Enterprise
• Intégration OpenManage Enterprise pour VMware vCenter • Intégration OpenManage pour Microsoft System Center
• Intégration d'OpenManage avec Windows Admin Center
• Module complémentaire OpenManage Power Manager
• Plugin OpenManage SupportAssist
• Plugin OpenManage Update Manager
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Mobilité
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OpenManage Mobile
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Intégrations OpenManage
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• BMC Truesight
• Microsoft System Center
• Intégration OpenManage avec ServiceNow
• Modules Red Hat Ansible
• Fournisseurs Terraform
• VMware vCenter et vRealize Operations Manager
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Sécurité
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• Chiffrement de la mémoire sécurisé AMD (SME)
• Virtualisation chiffrée sécurisée AMD (SEV)
• Micrologiciel signé cryptographiquement
• Chiffrement des données au repos (SED avec gestion des clés locale ou externe)
• Boot sécurisé
• Vérification des composants sécurisés (vérification de l'intégrité matérielle)
• Effacement sécurisé
• Racine de confiance en silicium
• Verrouillage du système (nécessite iDRAC9 Enterprise ou Datacenter)
• TPM 2.0 FIPS, CC-TCG certifié, TPM 2.0 Chine NationZ
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NIC intégré
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2 cartes LOM 1GbE (en option)
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Options réseau
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1 x carte OCP 3.0 (en option) Remarque : Le système permet d'installer soit une carte LOM, soit une carte OCP, soit les deux simultanément
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Options GPU
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Jusqu'à 2 x 300 W DW ou 6 x 75 W SW
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Ports
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Ports avant
• 1 x port iDRAC Direct (Micro-AB USB)
• 1 x USB 2.0
• 1 x VGA
Ports arrière
• 1 x port Ethernet dédié iDRAC
• 1 x USB 2.0
• 1 x USB 3.0
• 1 x Série (optionnel)
• 1 x VGA (optionnel pour la configuration de Refroidissement Direct par Liquide)
Ports Internes
• 1 x USB 3.0 (optionnel)
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PCIe
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Jusqu'à huit emplacements PCIe :
• Emplacement 1 : 1 x8 Gen5 ou 1 x8 Gen4, Pleine hauteur, Demi-longueur
• Emplacement 2 : 1 x8/1 x16 Gen5 ou 1 x8 Gen4, Pleine hauteur, Demi-longueur ou 1 x16 Gen5, Pleine hauteur, Pleine longueur
• Slot 3 : 1 x16 Gen4 Faible profil, Demi longueur
• Slot 4 : 1 x8 Gen4 Pleine hauteur, Demi longueur
• Emplacement 5 : 1 x8 Gen4, Pleine hauteur, Demi-longueur ou 1 x16 Gen4, Pleine hauteur, Pleine longueur
• Slot 6 : 1 x16 Gen4 Profil bas, Demi longueur
• Emplacement 7 : 1 x8/1 x16 Gen5 ou 1 x8 Gen4, Pleine hauteur, Demi-longueur ou 1 x16 Gen5, Pleine hauteur, Pleine longueur
• Slot 8 : 1 x8 Gen5 ou 1 x8 Gen4 Pleine hauteur, Demi longueur
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Système d'exploitation et Hyperviseurs
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• Canonical Ubuntu Server LTS
• Microsoft Windows Server avec Hyper-V
• Red Hat Enterprise Linux
• SUSE Linux Enterprise Server
• VMware ESXi
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