|
Особенность
|
Технические характеристики
|
|
Процессор
|
До двух процессоров AMD EPYC 4-го поколения серии 9004 с максимальным количеством ядер — до 128 на процессор
|
|
Память
|
• 24 слота для модулей DDR5, поддержка RDIMM, максимальный объем памяти — 6 ТБ, скорость до 4800 МТ/с
• Поддерживает только зарегистрированные ECC DDR5 DIMM
|
|
Контроллеры хранения
|
• Внутренние контроллеры (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i
• Внутренний загрузчик: Система хранения с оптимизацией загрузки (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD или USB
• Внешний HBA (без RAID): HBA355e
• Программный RAID: S160
|
|
Отсеки для накопителей
|
Передние отсеки:
• До 8 накопителей формата 3.5 дюйма SAS/SATA (HDD/SSD), максимальная емкость — 160 ТБ
• До 12 дисков 3.5-дюймовых SAS/SATA (HDD/SSD) максимум 240 ТБ
• До 8 дисков 2.5-дюймовых SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) максимум 122.88 ТБ
• До 16 x 2.5-дюймовых SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) максимум 245.76 ТБ
• До 24 x 2.5-дюймовых SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) максимум 368.64 ТБ
• До 8 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) объемом до 61,44 ТБ
• До 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD), максимум 122,88 ТБ • До 32 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD), максимум 245,76 ТБ Отсеки сзади:
• До 2 x 2.5-дюймовых SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) максимум 30.72 ТБ
• До 4 x 2.5-дюймовых SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) максимум 61.44 ТБ
• До 4 x E3.S (NVMe Gen5) объемом до 30,72 ТБ
|
|
Блоки питания
|
• Источник питания 3200 Вт Titanium 277 В переменного тока или 336 В постоянного тока, горячей замены, резервирование • Источник питания 2800 Вт Titanium 200—240 В переменного тока или 240 HVDC, горячей замены, резервирование
• 2400 Вт Платина 100—240 В переменного тока или 240 HVDC, горячая замена резервных элементов
• 1800 Вт Титан 200—240 В переменного тока или 240 HVDC, горячая замена резервных элементов
• 1400 Вт Смешанный режим Платина 100-240 ВАЧ или 240 ВТП, горячая замена резервного источника питания
• 1400 Вт Смешанный режим Титан 277 ВАЧ или 336 ВТП, горячая замена резервного источника питания
• 1100 Вт Титан 100—240 В переменного тока или 240 HVDC, горячая замена резервных элементов
• 1100 Вт LVDC -48 — -60 В, горячая замена избыточных элементов
• 800 Вт Платинум 100—240 В или 240 HVDC, горячая замена избыточных элементов
|
|
Возможности охлаждения
|
• Воздушное охлаждение
• Необязательное прямое жидкостное охлаждение (DLC)
Примечание: DLC является решением для стойки и требует манifoldов стойки и блока распределения охлаждения (CDU) для работы.
|
|
Фанаты
|
• Вентиляторы High performance Silver (HPR)/вентиляторы High performance Gold (VHP)
• До 6 горячих подключаемых вентиляторов
|
|
Размеры
|
• Высота – 86.8 мм (3.41 дюйма)
• Ширина – 482 мм (18,97 дюймов)
• Глубина – 772,13 мм (30,39 дюймов) с обрамлением
758,29 мм (29,85 дюймов) без обрамления
|
|
Форм-фактор
|
сервер для стойки 2U
|
|
Встроенное управление
|
• iDRAC9
• iDRAC Direct
• RESTful API iDRAC с Redfish
• Модуль обслуживания iDRAC
• Беспроводной модуль Quick Sync 2
|
|
Облицовка
|
Необязательная рамка LCD или защитная рамка
|
|
ПО OpenManage
|
• CloudIQ для модуля PowerEdge
• OpenManage Enterprise
• OpenManage Enterprise Integration для VMware vCenter • OpenManage Integration для Microsoft System Center
• Интеграция OpenManage с Windows Admin Center
• Модуль OpenManage Power Manager
• Плагин OpenManage SupportAssist
• Модуль OpenManage Update Manager
|
|
Мобильность
|
OpenManage Mobile
|
|
OpenManage Integrations
|
• BMC Truesight
• Microsoft System Center
• Интеграция OpenManage с ServiceNow
• Модули Red Hat Ansible
• Провайдеры Terraform
• VMware vCenter и vRealize Operations Manager
|
|
Безопасность
|
• AMD Secure Memory Encryption (SME)
• AMD Secure Encrypted Virtualization (SEV)
• Криптографически подписанный прошивки
• Шифрование данных в покое (SED с локальным или внешним управлением ключами)
• Безопасная загрузка
• Проверка защищенного компонента (проверка целостности оборудования)
• Безопасное стирание
• Кристаллический корень доверия
• Блокировка системы (требуется iDRAC9 Enterprise или Datacenter)
• TPM 2.0 FIPS, CC-TCG сертифицирован, TPM 2.0 China NationZ
|
|
Встроенный сетевой адаптер
|
2 x 1GbE LOM карта (опционально)
|
|
Сетевые опции
|
1 x OCP карта 3.0 (опционально) Примечание: Система позволяет установить либо LOM карту, либо OCP карту, либо обе сразу
|
|
Варианты GPU
|
До 2 x 300 Вт DW или 6 x 75 Вт SW
|
|
Порты
|
Передние порты
• 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) порт
• 1 x USB 2.0
• 1 x VGA
Задние порты
• 1 x Порт Ethernet для iDRAC
• 1 x USB 2.0
• 1 x USB 3.0
• 1 x Serial (необязательно)
• 1 x VGA (необязательно для конфигурации с прямым жидкостным охлаждением)
Внутренние порты
• 1 x USB 3.0 (необязательно)
|
|
PCIe
|
До восьми слотов PCIe:
• Слот 1: 1 x8 Gen5 или 1 x8 Gen4 полной высоты, половинной длины
• Слот 2: 1 x8/1 x16 Gen5 или 1 x8 Gen4 полной высоты, половинной длины или 1 x16 Gen5 полной высоты, полной длины
• Слот 3: 1 x16 Gen4 Низкий профиль, Полудлина
• Слот 4: 1 x8 Gen4 Полная высота, Полудлина
• Слот 5: 1 x8 Gen4 полной высоты, половинной длины или 1 x16 Gen4 полной высоты, полной длины
• Слот 6: 1 x16 Gen4 Низкий профиль, Половина длины
• Слот 7: 1 x8/1 x16 Gen5 или 1 x8 Gen4 полной высоты, половинной длины или 1 x16 Gen5 полной высоты, полной длины
• Слот 8: 1 x8 Gen5 или 1 x8 Gen4 Полная высота, Половина длины
|
|
Операционная система и гипервизоры
|
• Canonical Ubuntu Server LTS
• Microsoft Windows Server с Hyper-V
• Red Hat Enterprise Linux
• SUSE Linux Enterprise Server
• VMware ESXi
|
EN
