|
Cechy
|
Specyfikacje techniczne
|
|
Procesor
|
Do dwóch procesorów AMD EPYC 4. generacji serii 9004 z maksymalnie 128 rdzeniami na procesor
|
|
Pamięć
|
• 24 złączy pamięci DDR5, obsługuje RDIMM do 6 TB, prędkości do 4800 MT/s
• Wspiera wyłącznie zarejestrowane ECC DDR5 DIMMs
|
|
Kontrolery magazynowania
|
• Wewnętrzne kontrolery (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i
• Wewnętrzny system uruchamiania: Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSDs lub USB
• Zewnętrzny HBA (bez RAID): HBA355e
• Oprogramowanie RAID: S160
|
|
Zestawy napędów
|
Przednie zbiorniki:
• Maks. 8 x 3,5 cala SAS/SATA (HDD/SSD) maks. 160 TB
• Do 12 x 3,5-calowych dysków SAS/SATA (HDD/SSD) maks. 240 TB
• Do 8 x 2,5-calowych dysków SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maks. 122,88 TB
• Do 16 x 2,5-calowych SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maks. 245,76 TB
• Do 24 x 2,5-calowych dysków SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maks. 368,64 TB
• Maks. 8 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maks. 61,44 TB
• Maksymalnie 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maks. 122,88 TB • Maksymalnie 32 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maks. 245,76 TB Gniazda tylnie:
• Do 2 x 2,5-calowych SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maks. 30,72 TB
• Do 4 x 2,5-calowych SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maks. 61,44 TB
• Maksymalnie 4 x E3.S (NVMe Gen5) maks. 30,72 TB
|
|
Zasoby zasilania
|
• Zasilacz 3200 W Titanium 277 VAC lub 336 VDC, wymienny na gorąco, redundantny • Zasilacz 2800 W Titanium 200—240 VAC lub 240 HVDC, wymienny na gorąco, redundantny
• 2400 W Platyna 100—240 VAC lub 240 HVDC, wymiana w trakcie pracy z nadmiarowością
• 1800 W Titan 200—240 VAC lub 240 HVDC, wymiana w trakcie pracy z nadmiarowością
• Zasilacz 1400 W Mixed Mode Platinum 100-240 VAC lub 240 HVDC z możliwością wymiany podczas pracy, redundantny
• Zasilacz 1400 W Mixed Mode Titanium 277 VAC lub 336 HVDC z możliwością wymiany podczas pracy, redundantny
• 1100 W Titanu 100240 VAC lub 240 HVDC, hot swap zbędny
• 1100 W LVDC -48 -60 VDC, redundantna wymiana ciepła
• 800 Wat Platyna 100240 VAC lub 240 HVDC, hot swap zbędny
|
|
Opcje chłodzenia
|
• Chłodzenie powietrznym
• Opcjonalne Chłodzenie Płynem Direktem (DLC)
Uwaga: DLC to rozwiązanie rackowe i wymaga manifoldów rackowych oraz jednostki dystrybucji chłodzenia (CDU) do działania.
|
|
Fani
|
• Wysokowydajne wentylatory srebrne (HPR)/Wysokowydajne wentylatory złote (VHP)
• Do 6 wentylatorów
|
|
Wymiary
|
• Wysokość – 86,8 mm (3,41 cala)
• Szerokość – 482 mm (18,97 cala)
• Głębokość 772,13 mm (30,39 cali) z ramką
758,29 mm (29,85 cali) bez ramy
|
|
Czynnik kształtu
|
serwer wrzesien 2U
|
|
Wbudowane zarządzanie
|
• iDRAC9
• iDRAC Direct
• Interfejs API iDRAC RESTful z Redfish
• Moduł Usługowy iDRAC
• Bezprzewodowy moduł Quick Sync 2
|
|
Ramka
|
Opcjonalna ramka LCD lub ramka bezpieczeństwa
|
|
Oprogramowanie OpenManage
|
• CloudIQ dla wtyczki PowerEdge
• OpenManage Enterprise
• Integracja OpenManage Enterprise z VMware vCenter • Integracja OpenManage z Microsoft System Center
• Integracja OpenManage z Windows Admin Center
• Wtyczka OpenManage Power Manager
• Wtyczka OpenManage SupportAssist
• Wtyczka OpenManage Update Manager
|
|
Ruchliwość
|
OpenManage Mobile
|
|
Integracje OpenManage
|
• BMC Truesight
• Microsoft System Center
• Integracja OpenManage z ServiceNow
• Moduły Red Hat Ansible
• Dostawcy Terraform
• VMware vCenter i vRealize Operations Manager
|
|
Bezpieczeństwo
|
• AMD Secure Memory Encryption (SME)
• AMD Secure Encrypted Virtualization (SEV)
• Kryptograficznie podpisane oprogramowaniefirmware
• Szyfrowanie danych w spoczynku (SEDs z lokalnym lub zewnętrznym zarządzaniem kluczami)
• Bezpieczne uruchamianie
• Zabezpieczona Weryfikacja Komponentów (Sprawdzenie integralności sprzętowej)
• Bezpieczne kasowanie
• Silicon Root of Trust
• Blokada systemu (wymaga iDRAC9 Enterprise lub Datacenter)
• TPM 2.0 FIPS, CC-TCG certyfikowane, TPM 2.0 China NationZ
|
|
Wbudowany NIC
|
2 x karta LOM 1GbE (opcjonalnie)
|
|
Opcje sieciowe
|
1 x karta OCP 3.0 (opcjonalna) Uwaga: System umożliwia zainstalowanie karty LOM lub karty OCP lub obu jednocześnie
|
|
Opcje GPU
|
Do 2 x 300 W DW lub 6 x 75 W SW
|
|
Porty
|
Porty przód
• 1 x port iDRAC Direct (Micro-AB USB)
• 1 x USB 2.0
• 1 x VGA
Porty tyłowe
• 1 x dedykowany port Ethernetowy iDRAC
• 1 x USB 2.0
• 1 x USB 3.0
• 1 x Serial (opcjonalnie)
• 1 x VGA (opcjonalne dla konfiguracji bezpośredniego chłodzenia ciekłego)
Wewnętrzne porty
• 1 x USB 3.0 (opcjonalne)
|
|
Pcie
|
Do ośmiu slotów PCIe:
• Gniazdo 1: 1 x8 Gen5 lub 1 x8 Gen4 Pełna wysokość, Pół długości
• Gniazdo 2: 1 x8/1 x16 Gen5 lub 1 x8 Gen4 Pełna wysokość, Pół długości lub 1 x16 Gen5 Pełna wysokość Pełna długość
• Slot 3: 1 x16 Gen4 Niska profilowość, Połowa długości
• Slot 4: 1 x8 Gen4 Pełna wysokość, Połowa długości
• Gniazdo 5: 1 x8 Gen4 Pełna wysokość, Połowa długości lub 1 x16 Gen4 Pełna wysokość, Pełna długość
• Slot 6: 1 x16 Gen4 Niska profilowość, Połowa długości
• Gniazdo 7: 1 x8/1 x16 Gen5 lub 1 x8 Gen4 Pełna wysokość, Połowa długości lub 1 x16 Gen5 Pełna wysokość, Pełna długość
• Slot 8: 1 x8 Gen5 lub 1 x8 Gen4 Pełna wysokość, Połowa długości
|
|
System operacyjny i hypervizory
|
• Canonical Ubuntu Server LTS
• Microsoft Windows Server z Hyper-V
• Red Hat Enterprise Linux
• SUSE Linux Enterprise Server
• VMware ESXi
|
EN
